台积电、三星3nm进程遇瓶颈？

当下的半导体界，最值钱的非晶圆代工产能莫属了。而作为行业龙头，台积电的产能，出格是先辈制程的，险些泛起被“疯抢”的状态，这也成为了该公司幸福的烦恼。就在不久前，台积电公布打消将来一段时刻内12英寸晶圆代工的优惠政策，这对付台积电来说，是较量有数的抉择。

以往，对付该代工龙头的首要客户，台积电一样平常会给出3%-5%的优惠，以回报大客户对其先辈制程的支持。

在产能云云求助的状况下，一些大客户还在加单，这使得台积电的产能“落井下石”。昨天，据外媒报道，英特尔先辈制程芯片外包打算有新动向：英特尔与台积电、三星洽商，接头将其部门最先辈的芯片交由这两家公司代工出产。

已往一年，英特尔已有部门测试晶圆项目在台积电睁开，包罗本年上半年估量推出回收6nm制程的GPU，以及预估本年下半年量产并应用在移动平台、回收5nm制程的Atom处理赏罚器。

有机构预估，本年约莫有5%应用在笔电的英特尔处理赏罚器将交由台积电代工出产。

其它，若英特尔与台积电告竣3nm制程处理赏罚器代工协议，则不解除本年台积电的成本支出将再上调。

无独占偶，另一家芯片大厂联发科也在不绝加大在台积电的下单量，昨天，有媒体报道，包罗OPPO、vivo、小米等中国手机厂尽力冲刺出货，以抢掠华为市场份额，已扩大春联发科采购5G手机芯片，从华为独立出去的新光彩也会回收联发科5G手机芯片。

这样，预估联发科在2021上半年5G手机芯片出货量将到达8000～9000万套，是该公司2020整年出货量的1.6～1.8倍。这些芯片中的大部门城市交给台积电出产。

联发科2020年宣布的天玑1000系列、800/820系列、700/720系列、400系列等5G手机芯片，均回收台积电7nm量产中，研发代号为MT6893的新一代旗舰级天玑1200系列，第一季度回收台积电6nm投片。据估算，联发科2021年第一季度的7nm、6nm投片量将晋升至11万片，有望挤下高通成为台积电第三大客户。

另一家不绝加大台积电下单力度的是AMD，沾恩于新冠肺炎疫情发动宅经济商机大发作，索尼和微软新款游戏机卖到缺货，这些给AMD的CPU和GPU提供了辽阔的市场空间，其Zen3架构处理赏罚器及RDNA2架构GPU供不该求，因此，AMD大幅进步了对台积电7nm制程的投片量，本年第一季度7nm投片量有望到达12万片，成为仅次于苹果的台积电第二大客户。

不足用的5nm和7nm产能

在台积电已经量产的制程工艺中，5nm和7nm是最先辈的，也是产能最为求助的，出格是5nm，自客岁9月不能再给华为海思代工出产5nm制程芯片之后，几大芯片厂商敏捷弥补了5nm产能的空白，首要包罗苹果、高通、AMD、Nvidia、联发科和英特尔。

个中，苹果对5nm制程的需求最为凶猛，除了本来的A14、A14X应用处理赏罚器之外，用于MacBook的M1处理赏罚器也开始投片。预估苹果本年第一季度可得到台积电4万~4.5万片的5nm制程产能。除苹果外，高通SDM875+芯片投入台积电5nm制程的时刻比预期快，联发科的D2000也在客岁第四序度开始在台积电5nm产线投片。

7nm制程方面，最具发作力的即是AMD了。从2020下半年开始，该公司开始呈现缺货征象，Ryzen4000型APU的环境尤为明明。

在被问及AMD的产能与供给环境时，其CEOLisaSu（苏妈）暗示：“我已经在之前说过了，在此再夸大一遍，7nm供给很是求助，我们如故在细密地和台积电相助，以确保我们可以或许满意客户们的需求。但产能很是求助。”AMD在旗下7nm芯片批量上市一年多后，如故受到产能题目的困扰，即便苹果这种超等大客户的订单已全面转为5nm，其腾出的7nm产能如故无法满意全部客户。

为了在英特尔7nm芯片盼望耽误的环境下更快霸占处理赏罚器市场，AMD将加大对台积电N7/N7+制程下单量，估量2021整年N7/N7+芯片的订单增进到20万片，与本年对比约增进一倍，有望来岁成为台积电7nm芯片的最大客户。

另外，英特尔和特斯拉也将加大在台积电7nm制程产线的投片力度。因此，对付台积电来说，2021年的7nm产能生怕有将是一件令其“头疼”的工作了。

3nm遇瓶颈？

凭证筹划，台积电3nm将于2022年下半年量产。不外，最近有动静称，无论是台积电的FinFET，照旧三星的GAA，这两家巨头在3nm制程工艺技能开拓中都碰着了瓶颈。因此，台积电和三星将不得不推迟3nm工艺技能的开拓进度。不外，这一动静没有获得官方证实。

有报道称，苹果已经在台积电的3nm制程工艺条约中占了很大一部门。这意味着苹果将成为台积电3nm工艺的首批大客户。假如3nm量产时刻延迟，则必要5nm芯片在市场上支撑更多时刻。

三星搅局

作为最大的竞争敌手，三星的晶圆代家产务就是以赶超台积电为方针的，固然其市场率与台积电对比有很大差距，但其不绝壮大营业局限的刻意丝毫未减。

继台积电公布赴美建5nm制程产线后，三星也于2020年底公布在美国扩建晶圆厂。据日本媒体报道，三星将扩建其位于美国德州奥斯汀的晶圆厂，占地将扩大4成阁下，筹备引进最尖端的代工出产线。三星以为，其位于奥斯汀的工场在争取美国科技公司订片面施展着至关重要的浸染。

三星位于奥斯汀的工场创立于1996年，是该公司在外洋独一的晶圆厂，为手机、平板电脑和其他电子装备出产内存和体系芯片，也为美国的芯片制造商提供代工处事。今朝，该工场首要出产14nm、28nm和32nm制程芯片，但该工场尚未配备用于出产7nm或更先辈制程芯片的EUV光刻装备。

据悉，三星将增进其在美国的产能，以截止其竞争敌手台积电。不外，三星在奥斯汀的产线相较于台积电在美国亚利桑那州筹建的5nm制程产线要落伍几个代次，要想在美国本土与台积电争夺大客户，就必需在哪里加大投资，以成长先辈制程。今朝，三星正在拟定响应的投资打算。

其它，英特尔外包芯片订单有逐年增多的趋势，而承接这些订单的，非台积电和三星莫属，因此，在争夺英特尔订片面，三星必将与台积电睁开竞争。这使得这两大晶圆代工场的竞争越发多元化了。

美国建厂的困扰

台积电在美国筹建的5nm制程晶圆厂，从今朝的环境来看，正在稳步推进傍边，包罗正在网上招募数百名工程师，另外，客岁年底有报道称，台积电美国亚利桑那州厂确定由企业计策办公室主管凯西迪（RickCassidy）出线主导认真，由凯西迪兼任子公司TSMCArizona执行长暨总司理。

（编辑：湖南网）

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