戴尔发布面向基因组学、数字制造和人工智能的HPC新系统

戴尔推出针对基因组学、数字化制造和人工智能等场景的新体系和处事，以加强本身在高机能计较规模的气力。

戴尔在本日公布推出的这些新体系属于Dell EMC Ready Solutions计较和处事器硬件家属，是针对一系列特定事变负载优化的家属产物。戴尔处事器和基本办法部分营业计谋副总裁Thierry Pellegrino暗示，通过这次宣布戴尔正在进一步高机能计较遍及的方针。

高机能计较对付像戴尔这样的传统厂商来说是一个竞争规模，由于高机能计较有很高的高利润率，且夸大了操作新型尖端硬件可以完成哪些事变。

Pellegrino在声明中暗示：“我们致力于通过让那些影响将来的头脑首脑们更轻易地行使这些技能，从让高机能计较和人工智能实现技能前进和遍及。”

戴尔这一系列新体系中，起首是Dell EMC Ready Solution for HPC Genomics办理方案，首要针对那些必要快速启动基因组说明仪体系并以低本钱运行的企业计划的，该体系由“模块化构件”构成，个中包罗Dell EMC PowerEdge处事器、Dell EMC PowerSwitch收集装备和Dell EMC Storage，可以轻松完成设置以满意各类机能要求。戴尔称，该体系还带有效于生物信息学和事变负载打点的定制软件，可以辅佐客户更快地处理赏罚伟大基因组数据，有助于开拓定制的治疗要领，猜测疾病模式和功效。

“你但愿尽快得降临床功效，这样大夫就可以更快地做诊断，你必定不但愿守候两到三周的时刻，”该体系的早期回收者，The Translational Genomics Research Institute转化基因组学研究所首席信息官James Lowey这样说道。“Dell EMC Ready Solution for HPC Genomics办理方案让诊断功效在临床上更具相干性，我们可以在统一天返回功效，这样对患者及其家人来说都是意义重大的。”

接下来是Dell EMC Ready Solution for Digital Manufacturing办理方案，团结了Dell EMC处事器、存储和收集、高机能计较中间件和Altair Engineering的计划软件。该办理方案可以在当地或云中行使，并可以作为一项托管处事交付，辅佐企业低落高机能计较的伟大性，满意不绝增添的计较要求，并以更经济的方法运行模仿，这样做的目标，是提供对高机能计较聚集的快速便捷会见，用于改进和加速产物计划进程。

最后，戴尔推出了新的高机能计较和AI即处事产物，在各类价位和理睬程度上让客户可以会见云中的高机能计较资源，方针是让客户可以或许以轻松且经济的方法运行数据麋集型事变负载做人工智能和高机能数据说明。

戴尔暗示，这三款高机能计较新产物将从本日开始环球供货。

（编辑：湖南网）

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