联发科天玑700宣布，官宣将推出新款6nm 5G芯片

　　11月11日，联发科推出了新款天玑系列5G芯片，型号为天玑700，回收7nm制程工艺，定位估量会比此前的天玑720稍低，目标是为了给公共市场带来先辈5G成果和体验。同时还官宣即将宣布一款6nm工艺5G芯片，听说安兔兔跑分到达60万以上。

　　据相识，新宣布的天玑700芯片回收八核CPU架构计划，集成了两颗2.2GHz Cortex-A76大核，六颗2.0GHz Cortex-A55小核，GPU则为Mali-G57MC2 950MHz。同时还支持先辈的5G技能，支持5G双载波聚合、5G双卡双待以及5G VoNR语音处事等。

　　其它，天玑700还支持MediaTek 5G UltraSave 省电技能，拥有智能检测收集情形、OTA内容辨认、BWP动态带宽调控和C-DRX节能打点等成果，低落5G通讯功耗以得到更耐久续航。同时还将支持90Hz屏幕革新率，最高6400W像素摄像头以及智能语音助理成果。

　　联发科还其它公布，接下来将宣布一款6nm制程工艺5G芯片，型号为MT689X，回收3.0GHz Cortex-A78，架构方面与三星即将推出的Exynos 1080沟通，据爆料称安兔兔跑分能到达60W以上。该芯片的定位应该会比今朝的天玑1000+更高一些，搭载该芯片的手机售价估量在2000元以上，估量会在本年年底前宣布。

（编辑：湖南网）

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