最易懂的AI芯片陈诉！人才技能趋势都在这里
发布时间：2018-11-26 09:53:06 所属栏目：移动互联 来源：智东西内参
导读：2010 年以来， 因为大数据财富的成长， 数据量泛起爆炸性增添态势，而传统的计较架构又无法支撑深度进修的大局限并行计较需求， 于是研究界对 AI 芯片举办了新一轮的技能研发与应用研究。 AI 芯片是人工智能期间的技能焦点之一，抉择了平台的基本架构和发
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华为。麒麟 970 搭载的神经收集处理赏罚器 NPU 回收了寒武纪 IP，如图 12 所示。麒麟 970 回收了 TSMC 10nm 工艺制程，拥有 55 亿个晶体管，功耗对比上一代芯片低落 20%。 CPU 架构方面为 4 核 A73+4 核 A53 构成 8 焦点，能耗同比上一代芯片获得 20%的晋升； GPU 方面回收了 12 核 Mali G72 MP12GPU，在图形处理赏罚以及能效两项要害指标方面别离晋升 20%和50%； NPU 回收 HiAI移动计较架构，在 FP16 下提供的运算机能可以到达 1.92 TFLOPs，对比四个 Cortex-A73 焦点，处理赏罚同样的 AI 使命，有约莫具备 50 倍能效和 25 倍机能上风。 （编辑：湖南网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |
