说明：环球半导体财富进入重大调解期

在6月9日2021年天下半导体大会开幕式上，工信部电子信息司司长乔跃山致辞先容，当前，环球半导体财富进入重大的调解期，集成电路财富的风险与机会并存。他指出，在经济环球化的期间，开放融通是不行否决的汗青趋势。今朝，中国事环球首要的电子信息制造业的出产基地，也是环球局限最大、增速最快的集成电路市场。

乔跃山暗示，将来，在中国经济妥当增添的态势下，在5G、人工智能、物联网、云计较、智能网联汽车等新型应用的驱动下，中国集成电路市场需求仍将一连增添。

本年是“十四五”开局之年，对付我国集成电路成长，乔跃山提出三点思索和提议：一是僵持营造精采的财富情形，落实好现有支持集成电路财富成长的政策，敦促资源有用活动，资源高效设置，市场高度融合。二是僵持市场导向构建生态，充实验展市场在资源设置中的抉择浸染，更好地施展当局浸染，以企业为主体，引导财富优化机关。三是继承推进财富链各环节的开放相助，进一步改进营商情形，为海表里企业开展相助缔造更好的前提。

（编辑：湖南网）

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