环球二手半导体装备市场,大概比想象的还要碎片化
半年多以来,环球芯片财富链供需不服衡一向是个热门话题,各大晶圆厂的产能分派和伟大的地悦魅政治身分交叉在一路,让行业内的浩瀚资深说明师对怎样办理芯片欠缺危急的方案莫衷一是。分歧中也有共鸣,那就是原来相对处在“暗藏”层面上的二手半导体市场再次成为热门话题。有媒体之前曾就环球二手半导体市场尤其是日本市场采访了VLSIresearch主席Risto Puhakka,虽有珠玉在前,此议题仍有值得发覆之处。 在《日美半导体协议是否会对二手装备市场发生实质性影响?》一文中,文章的中心头脑是二手半导体市场的勃兴的动力是财富内部形势的变革,而非外部地悦魅政治驱动,这个概念获得了闻名二手半导体装备商盈球半导体科技(上海)有限公司(SurplusGLOBAL)总司理陈真的必定,他汇报集微网,半导体二手装备市场几十年来一向存在着,它是半导体制造供给链中的一个重要环节,也是芯片生态链的重要构成部门。从6英寸、8英寸再到12英寸晶圆制造,浩瀚供给商已经在这个规模深耕了许多年。 那么,为何这个话题溘然之间酿成了业界的“显学”?毋庸置疑的是,今朝从美国方面不绝传作声音,不少政客声称要从EDA计划到上游原料装备等环节都要增强对华出口牵制,可是假如因此得出结论——首要出于对隐藏出台的各类禁令的惊愕情感,供给商溘然涌入二手市场,则有失偏颇。事实,芯片制造的成熟制程未必必然要行使最尖端的装备,性价比很是好的二手装备每每是较量好的选择。 连年来,跟着5G技能,物联网,电动汽车财富必要的功率半导体等规模的发杀青长,促使代工场对成熟制程的芯片产能举办扩充。对付较为老旧的6英寸晶圆出产链,厂商的最优解就是去市场上采购旧装备,由于环球的大厂早就已经遏制6英寸装备制造,新装备无处可寻。30年来,装备原厂早就放弃了相同的出产线,8英寸的环境也相同。 二手半导体装备市场的数据 国际上知名的半导体咨询机构如SEMI,VLSIresearch,IC Insights等等城市不按期以月度可能季度的方法宣布环球各地的半导体装备贩卖数据。好比4月13日,SEMI在其《环球半导体装备市场统计(WWSEMS)陈诉》中指出,2020年环球半导体装备贩卖额对比2019年的598亿美元激增19%,到达712亿美元,创汗青新高。从国度/地域的排名来看,中国大陆初次成为环球最大的半导体装备市场,贩卖额同比大增39%,达187.2亿美元,如下图: 那么,这些数据是否包括了二手装备市场买卖营业的数据? 陈真暗示,不能完全确定种种咨询机构有关半导体装备的数据是否已经涵盖了二手市场,首要是由于该市场涉及到终端和贩卖端这两个维度,假如是从出售端来统计数据的话,那数据汇总相对来说就较量坚苦了,由于许多出售二手装备的公司并不是上市公司,相干财政和订单等数据未能完全果真。 其它, 一些网上的买卖营业平台也是获取二手半导体装备的重要渠道之一,它们的事变是把全部能相识到的二手装备的信息做齐集汇总然后宣布,好比美国的CAE就是环球最大的网上半导体二手装备买卖营业平台之一。陈真还增补,我国海关对入口的二手半导体装备并无专门的细化分类,而是同一归到“旧机电”这一种别中。 美国的CAE 有关环球二手半导体装备市场的数据恍惚性,环球知名的半导体咨询机构Gartner也印证了这一点。Gartner资深说明师Rino Rajan暗示,二手市场相等碎片化,且信息源很是多元(Second hand market is scattered,there are too many different sources),以是很难整合成清楚有序的数据信息链。 光刻机和收支口的限定 差异于6英寸、8英寸晶圆制造装备,海内不少的半导体装备厂商已经开始着手国产更换,但光刻机今朝走国产更换路子难度较量大,无论是海内的IDM照旧晶圆代工场,眼下还很难用上国产的光刻机。日经亚洲评述的爆款文章将二手半导体装备和西方收支口技能牵制做一种因果相关的关联,难免激发“二手装备是否可以规避美国相干制裁”之类的接头。对此,陈真出格指出,技能牵制不分新装备照旧二手装备,换言之,只有装备范例之分,而无新旧之分。好比,不受瓦森纳协媾和美国商务部限定的二手装备,市场畅通是没什么障碍的。假如某装备在禁运名单可能在美国商务部BIS出口牵制清单中,即便它成为二手装备,依然会继承在市场上对华受限。 因此,海内的终端客户,在采购二手装备的时辰必然会注重合规性,对付列在清单中的装备,海内采购方则必要向相干国度申请容许证。 某些环境下,二手装备的价值是否会高出新装备? 日立金融(Hitachi Capital)在接管日媒采访时曾提到,假如一条二手装备出产线能顿时开工运营,那么该出产线上的装备价值有也许会高出新装备的价值,极度环境下,几年前根基上一文不值的装备此刻居然可以卖到一亿日元(约94万美元),发生这种排场的缘故起因都有哪些? 陈真以为,旧装备价值高出新装备的环境很有数,不外在封装测试的OSAT企业中无意会呈现相同环境,并且这和装备的交货期有细密关联。 OSAT出格重视时效性,假如不急速扩充产能的话,有也许就抓不住必要的订单,错过最佳的红利机遇,以是OSAT工场要的就是快,拿到装备之后但愿能顿时投入行使,这样可以短时刻敏捷扩充产能。晶圆代工场则不太也许呈现这个题目,由于他们有一个产能爬坡期,装备到位和产能敏捷爬升依然偶然刻差。正常环境下,从扩产打算最开始,到最终实现方针,也许必要两年阁下的时刻。 一样平常来说,晶圆代工场很难接管二手旧装备高出新装备;再者,OSAT工场多一台装备就多一台装备的产能,而晶圆代工场产能扩产则必要全套装备协同共同,才气完成产能爬坡。 (编辑:湖南网) 【声明】本站内容均来自网络,其相关言论仅代表作者个人观点,不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利,请及时与联系站长删除相关内容! |