大部门出产企业在亚洲，拜登想振兴美国芯片制造并不易

拜登总统的振兴美国半导体芯片业空想，面对着来自供给链伟大性的实际检验。

从当代汽车（Hyundai Motor）新电动汽车IONIQ 5必要的一款芯片，就可相识拜登总统办理困扰汽车制造商和其他行业的半导体芯片欠缺题目的挑衅。

该芯片由美国公司On Semiconductor计划，首要构成部门是相机图像传感器。其计划环节完成后，起首送到意大利的一家工场出产，也即在原始硅晶片上刻印伟大的电路，接着把这些硅晶片送到中国台湾地域举办封装和测试，接下来运往中国大陆组装到相机部件中，之后再发往韩国的当代汽车零部件供给商，最后达到当代汽车出产工场。

这种图像传感器的欠缺，导致当代汽车韩国工场停产，使其成为最新蒙受环球供给逆境的汽车制造商。同样的题目，也已经让通用、福特和公共等大大都汽车制造商的出产瘫痪。

图像传感器供给链曲折路程表现，芯片行业办理当前供给欠缺题目何等伟大，美国重振芯片制造业所面对的使命何等艰巨。

内地时刻周一，拜登总统在华盛顿召集半导体行业高管，接头当前芯片危急的办理方案，这是美国当局欲振兴美国海内芯片业的最新设施。另外，作为美国当局日条件出的2万亿美元基本办法建树方案的一部门，拜登还发起投资500亿美元用于美国的芯片制造和研发，称这有助于美国赢得环球竞争。

这500亿美元的芯片制造和研发资金，个中大部门也许将用于对英特尔、三星和台积电在美国新建先辈芯片工场的津贴。但行业高管暗示，办理更普及的供给链题目至关重要。因此，拜登当时势临着当局资金津贴偏向的伟大选择。

“试图从上游到下流重建整个供给链是不行能的，”ON Semiconductor高级副总裁大卫·索莫（David Somo）向媒体暗示。“由于那样做，将要支付离谱的价钱。”

今朝在环球半导体芯片制造手段中，美国只占12%阁下，低于1990年的37%。据行业数据表现，今朝环球高出80%的芯片出产手段漫衍在亚洲。

出产一个电脑芯片必要1000多个步调，颠末70个独立的领土港口和很多专业公司。这些公司大大都在亚洲，而且很多都不怎么着名。

芯片出产的全进程，从原始硅晶盘开始，颠末被称作“晶圆厂”的芯片工场通过伟大化学工艺，将电路蚀刻到硅晶片。在这之后即进入芯片包装阶段。

包装步调最能很好地声名供给链的挑衅。从晶圆厂出产出来的硅晶片，每片都包括数百乃至数千个指甲巨细的芯片，它们必需被切成单独的芯片，然后放进一个包装单位。

所谓包装，就是将单个芯片放进一个“引线框”，并将其焊接到电路板上，并封装进树脂掩护外壳。

因为这一步调是在劳动麋集型岗亭完成，导致芯片公司数十年前就将这一营业外包给中国大陆、中国台湾、马来西亚和菲律宾等地出产。

“假如拜登当局振兴芯片业的全力能取得乐成，他们就必需辅佐重建美国的芯片包装行业。”加州芯片包装公司Promex首席执行官迪克·奥特（Dick Otte）说，“不然，就是在挥霍时刻。这就像造一辆车，没有车身一样。”

但较新的芯片包装流程，对劳动麋集型岗亭的依靠低落，这导致一些美国芯片制造商信托它们可以将芯片制造业从海外拉返来。

南加州大学电子及计较机工程传授托尼?利维伊（Tony Levi）暗示，重建美国芯片包装业不只可以或许让芯片公司及其客户免受地悦魅政治风险，也将辅佐他们更快地出产出必要的芯片。

利维伊称，英特尔、台积电、三星和格罗方德（GlobalFoundries）在亚利桑那州、德克萨斯州和纽约州，都已经设有工场或正在打算设厂，这三个州将得当成长成供给链集群。

利维伊说，“美国很是善于的是，体系计划、产物计划和制造自己之间的密合适作。”

芯片计划公司Silicon Labs首席执行官泰森·塔特尔（Tyson Tuttle）指出，成熟芯片此刻严峻欠缺。因此，业内人士以为，美国不只必要投资建树具有先辈技能的晶圆厂，也必要投资老旧成熟的技能。

塔特尔说，“对半导体行业的投资不平衡，对最先辈技能的投资过多。”

不外，拜登当局将怎样均衡对芯片行业很多子部分所需的投资，这仍待调查。（天门山）

拜登拿出一张硅片：中国想主导半导体，美国不醒目等

【文/调查者网 鞠峰】“芯病”，成了美国的“心病”。内地时刻12日，美国白宫主持召开半导体大会（视频集会会议），接头怎样办理当下美国芯片欠缺题目。众所周知，新冠疫情开始后，“缺芯”逐渐成为一个环球性题目。

福特、英特尔、三星等19家相干大型企业认真人介入了集会会议。台积电董事长也受邀出席。

拜登在会上仍借中国渲染紧要感，宣称“中国欲主导半导体供给链”(China plans to reorient and dominate the semiconductor supply chain)，美国不能坐视。拜登也不忘“心心念念”的2.3万亿的基建打算，拿出一张硅片，夸大“这也是基建！”

“我一向在夸大，中国和天下没有在等，美国也没有来由要等，”(China and the rest of the world is not waiting, and there's no reason why Americans should wait.)拜登在集会会议的媒体果真部门时鼓舞道，“美国此刻齐集成本投入半导体、电池等规模——这是别人正在做的，我们也必需做。”(We're investing aggressively in areas like semiconductors and batteries -- that's what they're doing ... so must we)

拜登在会上（的媒体果真部门）讲话 视频截图

美国的半导体财富曾享有先发上风。在出产端逐渐转移至亚洲、本土专注研发后，现在供给端被“扼住喉咙”。拜登在会上夸大，其2.3万亿的基建打算将“专注于建树美国本土的半导体出产（手段）。”

“这也是基建，”拜登拿出一块硅片，“这些芯片、硅片——电池、宽带——都是基建，这些都是基建。”（These chips, these wafers … batteries, broadband — it’s all infrastructure. ）

拜登手持硅片 图源：汹涌影像，下同

（编辑：湖南网）

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