中科驭数公布下一代DPU芯片筹划：估量2021年底流片

4月1日动静，专注于智能计较规模的DPU芯片息争决方案公司中科驭数宣布了其下一代DPU芯片打算，将基于自研的KPU芯片架构，环绕收集协议处理赏罚、数据库和大数据处理赏罚加快、存储运算、安详加密运算等焦点成果，推出新一代DPU芯片。该芯片估量2021年底流片。

DPU，是Data Processing Unit的简称，是面向数据中心的专用处理赏罚器。据中科驭数首创人兼CEO鄢贵海先容，”DPU是最新成长起来的专用处理赏罚器的一个大类，其发生的配景是数字智能期间，数据发作导致的端-边-云一体化趋势带来的对计较耽误、数据安详、资源假造化的需求。”

中科驭数的首创团队在海内较早举办DPU芯片研发，首创人兼CEO鄢贵海博士、连系首创人兼CTO卢文岩博士及首席科学家李晓维博士均来自中科院计较所计较机系统布局国度重点尝试室，在芯片架构规模有15年的技能蕴蓄。他们创新性提出了软件界说加快器技能，自主研发了KPU芯片架构，2019年计划了业界首颗数据库与时序数据处理赏罚融合加快芯片，已经乐成流片。

“差异于Broadcom、Fungible等海外芯片厂商，中科驭数的DPU将重点放在异构核上，以针对性算法加快为焦点，通过KPU架构来组织异构核。在KPU架构下，中科驭数研发了海内首款芯片级完美的L2/L3/L4层全收集协议处理赏罚核，推出了直接面向OLAP、OLTP及类SQL处理赏罚的数据查询处理赏罚核，而没有回收原本众核为主的架构。”据鄢贵海先容，异构核架构将带来更高效的数据处理赏罚服从、得到更直接的行使接口，以及更佳的假造化支持。

以KPU架构为焦点，在2019年流片第一颗芯片的基本上，中科驭数公布了其下一颗DPU芯片研发打算，成果层面包罗完美的L2/ L3/L4层的收集协议处理赏罚，可处理赏罚高达200G收集带宽数据。其次融合数据库、大数据处理赏罚手段，直接面向OLAP、OLTP及大数据处理赏罚平台，如Spark等。其它还席卷呆板进修计较核以及安详加密运算核。该颗芯片估量将于2021年底流片。

据透露，今朝中科驭数已经机关了126项技能发现专利，齐集在芯片及硬件规模中的数据接入、数据存储、数据处理赏罚等，以及软件体系的体系易用性、服从优化、安详不变等偏向。（悄悄）

（编辑：湖南网）

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