联发科：5G芯片本季度就要超过4G芯片、5nm旗舰流片

2020年，联发科的5G芯片天玑系列打了个大度的翻身仗，2021年刚开年就宣布了天玑1200/1100系列5G芯片，本季度内5G将初次高出4G成为联发科的主力。

联发科本日进行说法会，CEO蔡力行发布了最新盼望。

蔡力行暗示，2021年5G手机的出货量将到达5亿部以上，对比2020年翻倍增添，个中60%的未来自海内市场，40%来自外洋市场。

春联发科来说，客岁4G、5G瓜代的时辰，二者的营收孝顺已经相等，本年Q1季度中，5G营收就会高出4G，成为联发科的营收主力。

蔡力行也对将来的5G成长暗示乐观，以为联发科5G芯片每年的增添率要好于10-15%。

另外，蔡力行还提到了联发科将来的5G芯片盼望，起首是支持毫米波的5G芯片，本年会送样，2022年正式量产。

其次就是下一代的旗舰级芯片，行使台积电5nm工艺制造，今朝已经靠近流片，意味着芯片计划完成了，正处在后头的测试验证阶段。

（编辑：湖南网）

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