十年造芯，苹果究竟哪里不一样

对比一度僵持IDM，导致产物机能被AMD反超的英特尔；苹果一开始就选择了风险更小、也更专业的Fabless模式。A4到A7，苹果表现将代工交给了老敌手三星；从此，除了A9芯片曾采纳台积电、三星的双代工外，苹果与台积电从A8期间，就互相深度绑定。

为争取订单，2010年，苹果COO杰夫·威廉姆斯就曾和台积电首创人张忠谋私下会餐，张忠谋向苹果做出理睬：“台积电永久不会打破制造与封测的界线” 。

更让苹果惊喜的是，为担保让苹果能用上最先辈的芯片制程，台积电从此每年投入几十亿美元搞研发，先后辅佐苹果用28nm赶走三星，在16nm奠基职位，之后依附10nm扩大上风，最后奉上7nm工艺，打造独孤求败的A13 Bionic。

不外，苹果的杀招与后手也不老是有效的，尤其是碰着了GPU的喜马拉雅，与高通基带的平静洋时。

2017年之前，Imagination 曾依附着为苹果提供GPU，而成为移动芯片规模的一霸，只不外苹果一朝公布GPU自研，Imagination 股价随之腰斩75%。谁曾想三年已往，苹果的自研GPU仍旧石沉大海。最后头对实际，和Imagination从头签署了授权协议。

基带芯片苹果也是有灾祸言。智妙手机遍及后，这个细分市场就被在通信规模蕴蓄多年的高通独霸。苹果支付的价钱是每台 iPhone BOM 的5%。2017年起，苹果摸索性的在iPhone 7的部门产物中行使了英特尔基带，从此又在iPhone 8期间完全丢弃高通转投英特尔器量。

功效英特尔基带机能堪忧。好比为满意苹果iPhone XS系列需求，英特尔提前一年多时刻就开始了对自家7560基带的改造，然而历经四次大改，时刻一拖再拖，iPhone XS、XR照旧被基带拖累，呈现了信号差、不不变的题目。苹果又从头找回高通相助。

尾声

造芯一为自主，二来为钱；更重要的是，这是苹果之以是成为苹果的唯一窍门。

而苹果与一众敌手的区别就是在于，一个按照软的需求来筹划本身的芯片计划，软硬件强耦合；一个只能按照别人的芯片，来开拓本身的成果，一不把稳还会翻车。

2019年年底小米首发CC9pro，订价2599，搭载一亿像素。这本该是个雷布斯交伴侣的诚意之品，但用过CC9pro的人都知道，这款手机搭载的骁龙730G能支持的单镜头最佳像素着实只有3600万，强上一亿像素，一张照片就能运算卡顿五秒，128GB的存储，就算卸载清空所稀有据，也就只够存储两千多张照片。

怎么说呢？小马拉大车。而苹果的差异，就在于吻合，在于和谐。

苹果芯片部分的一位工程师还记得，昔时在部分里常常能见到软件工程师，尚有乔尼·艾维教育的计划团队，列队向芯片认真人Johny Srouji提需求，他们就像是现在互联网公司里的产物司理，过细筹备着演示文档。

这也许也表明白为什么一个在2007年头还没有涉足手机或芯片营业的公司，能拥有云云强盛的计划气力和产能，统治着移动生态体系。

是苹果成绩了A系列芯片，而同样，A系列芯片也成绩了现在的苹果。

（编辑：湖南网）

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