莱迪思宣布推出全新低功耗FPGA技术平台
莱迪思Nexus技能平台回收三星代工场28 nm FD-SOI工艺,提供办理方案、架构和电路层面的创新,实现低功耗收集边沿应用
美国俄勒冈州希尔斯伯勒市——2019年12月10日——莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC),低功耗可编程器件的领先供给商,今天公布推出全新低功耗FPGA技能平台——Lattice Nexus。该技能平台旨在为种种应用的开拓职员带来低功耗、高机能的开拓上风,如物联网的AI应用、视频、硬件安详、嵌入式视觉、5G基本办法和家产/汽车自动化等。无论是在办理方案、架构照旧电路计划层面,莱迪思Nexus均揭示出卓越的创新,可以或许大幅低落功耗且提供更高的体系机能。
莱迪思半导体研发副总裁Steve Douglass暗示:“莱迪思Nexus技能平台加强了FPGA的并行处理赏罚和可从头编程手段,而且拥有收集边沿AI推理和传感器打点等当今技能趋势要求的低功耗高机能特征。该平台还能加速莱迪思此后宣布新产物的速率。另外,莱迪思Nexus技能平台还针对快速增添的应用提供易于行使的办理方案荟萃,纵然客户不善于FPGA计划,也能辅佐他们更快地开拓其体系。”
莱迪思Nexus技能平台提供创新的体系级办理方案,晋升了易用性。这些办理方案荟萃了计划软件、预置的软IP模块、评估板、套件和参考计划,辅佐客户更快地构建体系。它们首要针对嵌入式视觉等增添迅猛的应用规模,包罗了传感器桥接、传感器聚合和图像处理赏罚等办理方案。
莱迪思Nexus技能平台拥有创新的架构,能在行业领先的低功耗前提下优化体系机能。譬喻,该平台优化的DSP模块和更大的片上存储器可实现低功耗高机能的计较,如AI推理算法,而且运行速率是之前莱迪思FPGA的两倍而功耗镌汰一半。
莱迪思Nexus还行使创新的电路计划为客户提供种种重要成果,包罗可编程的功耗与机能优化以及针对瞬时启动应用的快速设置。
莱迪思Nexus是基于三星的28 nm耗尽型绝缘层上硅(FD-SOI)工艺技能开拓的。与bulk CMOS工艺对比,这项技能的泄电低落了50%,是莱迪思Nexus低功耗技能平台的最佳选择。
Samsung Foundry营销副总裁Ryan Lee暗示:“我们很兴奋能与莱迪思相助,将28纳米FDS制造工艺的上风引入低功耗FPGA市场。莱迪思将其在FPGA架构计划方面的创新和特长与我们行业领先的差别化代工技能相团结,将在将来几年继承保持在低功耗FPGA规模的领先职位。”
欲相识更多信息,请会见www.latticesemi.com/LatticeNexus。另外,莱迪思将于2019年12月11日北京时刻上午5点举行收集研讨会,先容有关莱迪思Nexus的更多信息。您可以在莱迪思官网上注册介入www.latticesemievent.com。
关于莱迪思半导体 莱迪思半导体(NASDAQ:LSCC)是低功耗、可编程器件的领先供给商。我们为不绝增添的通讯、计较、家产、汽车和斲丧市场客户提供从收集边沿到云端的种种办理方案。我们的技能、恒久的相助搭档相关以及天下一流的技能支持,使我们的客户可以或许快速、轻松地开启创新之旅,缔造一个智能、安详和互连的天下。
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