IBM芯片技术获得重要突破 硅片集成光子计算

IBM的研究者在行使光脉冲来加快芯片间的数据传输方面取得了打破，该技能可以将超等计较机的机能晋升一千多倍。IBM硅光子科学家Will Green称，这项叫做CMOS集成硅光子光学的技能在一块硅片上集成了光电模块，让电信号转化为光脉冲，使芯片可以或许以更高的速度通信。

这项技能使超等计较机的计较手段大幅度晋升，今朝最快的超等计较机速率可到达2万万亿次或每秒2000万亿条指令，光子技能可以将速率进步到1亿亿次每秒，这有助于IBM实此刻2020年制造出亿亿次超等计较机的假想，这对体系构建者来说是一项相等风趣的里程碑。

Green还说，多光子模块可以集成在一块基片或主板上。新式的超等计较机已经开始行使光技能举办芯片间通信，但更多的是在机架级和单一波长。IBM的技能可以使光通信同时在多波长上实现。

该技能可以在尺度芯片出产线上行使，无需任何非凡的器材，这样能节减本钱。现有的演示回收的是一个130纳米CMOS节点，但IBM还在全力图取做到小于100纳米。该技能将更换现有的铜导线举办数据转达，光传输间隔更远，更节能。

（编辑：湖南网）

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