三万字深度报告：汽车电子——下一个苹果产业链

汽车半导体Fab代工趋势加快，海内代工场迎成长机会：半导体行业的成长模式不绝调解，最初以IDM为主，上个世纪90年月开始鼓起fabless、计划业，紧接着foundry代家产跟从而行。进入新世纪后开始Fab-Lite(轻晶圆厂)模式。环球最大的Foundry公司台积电利润率程度赶超大都Fabless公司，由此我们可以看出，将来代工场不再是最初的隶属者定位，尤其是进入14nm/7nm先辈制程后，投资金额庞大，很多IDM公司进入“晶圆厂轻量化”可能无晶圆模式，创新驱动了汽车内的芯片数目不绝增进，IDM模式快速迈向FAB模式。中芯国际在2016年收购意大利集成电路晶圆代工场70%股份，依附此项收购正式进驻环球汽车电子市场，2018年5月，华虹宏力正式通过IATF16949汽车质量打点系统认证，作为环球提供沟槽型场截至型（TrenchFS,FieldStop）IGBT量产技能的8英寸代工场，将起劲开辟汽车电子市场。英飞凌最新通告指出，估量将来前道外包比例由22%晋升至30%，后道外包比例由23%晋升至32%（半导体制程包罗前道、后道工序工艺）。

“新权势”切入，海内封装企业逐渐获份额：在FAB之外，尚有封装。按照Yole最新陈诉，安靠和日月光今朝占到80%的份额，可是也会有一些新权势会进入。长电科技收购星科金朋后，2017年在汽车封装规模占比约莫为5%，太极实业苏州工场首要以欧洲的客户为主，一向做车规级封装产物。按照我们财富链调研，通富微电在汽车电子营业的局限相对较大，率先切入新能源汽车行业领先客户，将来将依据公司的先发上风进一步拓展汽车电子产物。同时，华天科技也有筹划上车规封装产线。估量跟着FAB厂和封装厂的国产化支持，海内成长汽车半导体将有必然的财富基本。

3.5.2.车载功率器件成长敏捷，逐渐实现入口更换

汽车电子Tier2半导体供给商对付技能要求较高，行业壁垒较高，市场齐集度较高。今朝海内厂商在汽车半导体规模还处于落伍职位，可是在车载功率半导体成长敏捷，有望实现国产更换。

按照strategicanalysis数据，跟着汽车电动化水平的晋升，汽车半导体ASP估量由475美金晋升至750美金。轻混电动车半导体代价量为475美金，插电殽杂电动车半导体代价量为740美金，纯电动汽车半导体代价量为750美金（打消ICE，功率器件代价量有75美金晋升至455美金）。单辆汽车的功率转换体系首要有：（1）车载充电机（chargeronboard），（2）DC/AC体系，给汽车空调体系、车灯体系供电，（3）DC/DC转换器（300v到14v的转换），给车载小功率电子装备供电，（4）DC/DCconverter（300v转换为650v），（5）DC/AC逆变器，给汽车马达电机供电。（6）汽车发电机新能源汽车市场崛起，成IGBT行业较强催化剂。按照国度发改委印发的《电动汽车充电基本办法成长指南（2015-2020）》，到2020年海内充换电站数目将到达1.2万个，分手式充电桩高出480万个，估量至2020年中国新能源汽车数目局限达500万辆。按照我们财富链调研，IGBT模块占到新能源汽车动力电控体系本钱的30%，整流模块占到直流充电桩本钱的20%，估量新能源车及充电桩市场崛起，可发动IGBT及整流模块的市场需求。

（编辑：湖南网）

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