云知声 Open Day 北京站：全栈 AI 硬核技术首度曝光

AI 芯片分论坛中，云知声副总裁李霄寒、寒武纪副总裁刘道福、NextVPU(肇观电子)连系首创人陈涛、比特大陆算丰 AI 产物线总裁阮沈勇四位高朋团结各自公司的营业偏向，就 AI 芯片的要害技能、计划难点与场景应用举办了分享。

李霄寒以为，IoT 团结 AI 化海潮，必要全新的 AIoT 芯片，多模态 AI 芯片是要害一步。AI 与 IoT 的叠加要求传统办理方案朝五大偏向转型：从通用架构-AI架构、从依靠硬件到软硬件一体、从 PPA 模式到垂直场景模式、交互从单模态转向多模态、装备从独立到协同。为此，云知声提出 Skills On Chip 观念，打造了 DeepNet2.0 多模态神经收集处理赏罚器 IP，可兼容多种神经收集。

（编辑：湖南网）

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