台积电宣布2023年投产3nm Plus工艺：苹果首发

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假如苹果继承一年一代芯片，那么到2023年行使3nm Plus工艺的，将会是“A17”。

台积电没有透露3nm Plus对比于3nm有何变革，可是显然会有更高的晶体管密度、更低的功耗、更高的运行频率。

凭证台积电的说法，3nm工艺对比于5nm可带来最多70％的晶体管密度增进，可能最多15％的机能晋升，可能最多30％的功耗低落。

另外，台积电最近在2nm工艺上取得了重大内部打破，估量有望在2023年下半年举办风险性试产，2024年投入量产，同时继承挺进1nm工艺。

台积电在3nm工艺大将连续FinFET(鳍式场效应晶体管)，2nm上则会初次引入全新的MBCFET(多桥通道场效应晶体管)，也就是纳米片(nanosheet)，可视为从二维到三维的超过，可以或许大大改造电路节制，低落泄电率。

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（编辑：湖南网）

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