谷歌AMD正辅佐台积电测试3D仓库封装技能

会见：

阿里云双11环球狂欢季返场继承 – 双核8G云处事器首年286.44元

原问题：谷歌AMD正辅佐台积电测试3D仓库封装技能 有望成第一批客户

在报道中，外媒还提到，台积电正在为3D仓库封装技能建树工场，工场的建树估量在来岁完成。

台积电的3D仓库封装技能，能将处理赏罚器、存储器、传感器等差异范例的芯片，封装到一个实体中，能使芯片组体积更小、机能更强，能效也会有进步。

从外媒的报道来看，谷歌和AMD辅佐台积电测试和验证3D仓库封装技能，是但愿能尽快在他们的芯片中行使台积电的这一封装技能，改进自家当物的机能。

动静人士透露，谷歌是打算将3D仓库封装技能用于封装自动驾驶体系和其他应用所必要的芯片。另一名动静人士透露，作为英特尔微处理赏罚器竞争敌手的AMD，急切但愿操作最新的芯片封装技能，但愿能制造出强于英特尔的产物。

本文素材来自互联网

（编辑：湖南网）

【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容!