AMD展示新一代X3D封装技能 单个DIE可以做到8GB容量

2015年月号为Fiji的AMD Fury X显卡宣布，代表着HBM显存第一次进入公共视野。将传统传统的2D显存引向立体空间，通过堆叠，单个DIE可以做到8GB容量，位宽也高达1024bit。对比之下传统的显存单Die只有1GB容量，位宽只有32bit。

因此HBM显存可以很等闲的做到32GB容量、4096bit带宽，同时不必要太高的频率就能到达传统的GDDR5显存所无法企及的可怕带宽。

2017年，跟着Zen构架的锐龙处理赏罚器问世，AMD也让我们见地到了MCM（Multichip Module）技能。回收模块化计划的锐龙处理赏罚器单个CCD含有8个焦点，将2个CCD封装在一路就能酿成4核，32核的扯破者2990WX拥有4个CCD。

MCM技能的呈现使得多核扩展变得越发简朴高效，同时也停止了大焦点带来的良率题目，因此在本钱上要远远优于竞品。

而2019年的Zen 2构架则将MCM技能再一次进级为Chiplet。通过将CPU Die与I/O Die举办疏散，CPU Die可以做的更小，扩展更多焦点的时辰也响应的变得越发轻易，同时也进一步低落的了多核处理赏罚器的制造本钱。凭证AMD的说法，在某些环境下，Chiplet计划可以将处理赏罚器制造本钱低落一半以上。

在本日早上的AMD财政说明大会上，AMD CEO 苏姿丰又向各人展示了一种名为X3D的封装技能，它是在原有的Chiplet技能上插手了HBM的2.5D堆叠封装。固然AMD没有明说，可是意图很是明明，将来的高机能处理赏罚器极有也许会引入HBM内存，从而将内存带宽晋升10倍以上。

假如顺遂的话，我们在Zen 4构架上就能看到这种计划，新一代AMD处理赏罚器的机能相合时人等候！

（编辑：湖南网）

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