AI芯片产业仍在初期 国产问鼎全球并非遥遥无期
发布时间：2020-03-03 17:39:37 所属栏目：创业 来源：亿欧
导读：【 市场说明】AI芯片的成长，离不开人工智能技能的成熟。人工智能从1956年降生至今，共经验过三次大的海潮。进入21世纪，因为计较机机能的晋升和海量数据的发生，以及呆板进修和CNN技能(Convolutional Nerual Networks，卷积神经收集)得到打破，算法、算力
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【 市场说明】AI芯片的成长，离不开人工智能技能的成熟。人工智能从1956年降生至今，共经验过三次大的海潮。进入21世纪，因为计较机机能的晋升和海量数据的发生，以及呆板进修和CNN技能(Convolutional Nerual Networks，卷积神经收集)得到打破，算法、算力和数据都满意了人工智能的贸易化落地需求，人工智能迎来了高速成长的阶段。 现实上，人工智能财富得以快速成长，离不开今朝的物理基本——芯片。可以说，“无芯片不AI”，可否开拓出具有超高运算手段、切合市场需求的芯片，已成为人工智能可否可一连成长的重要身分。 连年来，AI芯片财富成长迅猛，浩瀚企业纷纷机关。但从芯片的起步、成长、成熟的三个阶段来看，人工智能芯片如故处于起步阶段。 巨头新锐，共遇财富瓶颈 按应用场景的差异，AI芯片计划可分为云端实习、云端揣度、终端揣度三部门。个中云端实习芯片首要以英伟达的GPU为主，新入竞争者是谷歌的TPU，以及深耕FPGA的赛灵思与英特尔。在云端揣度方面，代表企业有AMD、谷歌、英伟达、百度、寒武嫉寥。 在终端揣度方面，因为移动终端、自动驾驶等应用场景需求逐渐发作，机关企业包罗传统芯片巨头和初创企业，如高通、华为海思、地平线、寒武纪、比特大陆等。 不难发明，在市场名堂上，固然今朝都是传统芯片巨头占有着AI芯片市场的霸主职位。但AI芯片落地难，是困扰巨头与新锐的配合题目。  来历：清华大学将来芯片创新中心地平线连系首创人兼副总裁黄畅汇报亿欧科创：AI芯片落地之以是难，起首是各人技能上都碰着了配合的瓶颈，也是所谓的“冯·诺依曼瓶颈”。 进步AI芯片机能的要害之一，在于支持高效的数据会见。在传统冯·诺伊曼系统布局中，数据从处理赏罚单位外的存储器提取，处理赏罚完之后再写回存储器。AI芯片自己基于冯·诺伊曼系统布局，行使简朴的成果是完全没题目的。 但因为运算部件和存储部件存在速率差别，当运算手段到达必然水平，因为会见存储器的速率无法跟上运算部件耗损数据的速率，再增进运算部件也无法获得充实操作，即形成所谓的冯·诺依曼瓶颈，或“内存墙”题目，这是恒久困扰计较机系统布局的困难。 今朝常见的要领是操作高速缓存(Cache)等条理化存储技能，只管缓解运算和存储的速率差别。然而，AI芯片中必要存储和处理赏罚的数据量远宏大于之前常见的应用。这都使得冯·诺依曼瓶颈题目在AI应用中愈发严峻。“可以不浮夸地说，大部门针对AI提出的硬件架构创新都是在和这个题目做斗争。”黄畅增补道。 不外，也正是因为人工智能芯片的技能困难，导致岂论是巨头照旧新锐都处于统一路跑线，这给国产企业提供了精采的逾越“赛道”。这也停止了传统巨头操作自身已有上风，快速甩开敌手。 染指环球，怎样弯道超车 19年6月20日，寒武纪推出第二代云端“思元270”；6月21日，华为宣布人工智妙手机芯片“麒麟810”；7月3日，百度宣布人工智能芯片远场语音交互芯片“鸿鹄”；10月29日，地平线宣布AIoT边沿计较人工智能芯片“旭日二代”。 可以发明，国产企业在AI芯片规模的机关已初见雏形，有一战之力。但想染指环球，仍需改进一些不敷。 针对国产AI芯片的成长，中国工程院院士倪光南多次暗示，芯片计划门槛极高，只有少少数企业可以或许遭受中高端芯片研发本钱，这也制约了芯片规模创新。我国可以小心开源软件乐成履历，低落创新门槛，进步企业自主手段，成长国产开源芯片。 “开源软件正成为当前软件财富的主流，芯片财富也可以回收开源这种模式。”倪光南夸大，今朝在芯片开拓方面，新的RISC-V指令集是一种可以或许低落处理赏罚器芯片IP本钱的新模式。企业可以自由免费行使RISC-V举办CPU计划、开拓并添加自有指令集举办拓展等。RISC-V对付当前AI芯片架构的优化，本钱的节制，都有很好的结果。 关于AI芯片架构，着实我国企业已有不少可圈可点的案例，譬喻华为的达芬奇架构，寒武纪的Cambricon-X架构，鲲云科技的CAISA架构，地平线的伯努利架构等。 比起人工智能芯片架构，我国更应该存眷人工智能芯片的财富链完备度。 我国制造芯片的新装备和工艺比国际先历程度落伍多代，因此一些人工智能芯片必要送到境外举办制造和封装。这就会造成芯片产量不敷，以及价值过高的题目。使得下流许多行使其模组的产物无法量产，造成恶性轮回，倒霉于行业的成长。 作为海内边沿侧AI芯片规模的先行者，嘉楠科技早在2016年就把握了16nm制程工艺，之以是现阶段的AI芯片制程工艺仍为28nm，首要也是受价值和出货量的限定。 赛迪参谋《中国人工智能芯片财富成长白皮书》表现，中国人工智能芯片市场局限保持高速增添。云端规模，2018年云端市场环球占比17.0%；估量2021年将达221.5亿元，CAGR达 51.23%。终端规模，2021年将达84.1亿元，CAGR为59.3%。 面临云云辽阔的市场，但愿国产企业能潜心打破瓶颈，染指环球。 （编辑：湖南网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |
