65nm与28nm合体 Leti造出3D仓库的96核芯片 最高可达512核

小芯片计划不是AMD发现的，但AMD是最早将其大局限量产的，在X86处理赏罚器上照旧唯一份。按照他们的信息，这种计划使得64核、48核处理赏罚器制造本钱低落了一半。

AMD之外尚有其他公司也会推进这种小芯片计划，并且要比AMD的程度更高，会用上3D仓库。

在ISSCC 2020集会会议上，法国公司Leti就颁发了一篇论文，先容了他们行使3D仓库、有源中介层等技能制造的96核芯片。

按照他们的论文，这个96核芯片有6组CPU单位构成，每组有16个焦点，不外Leti没提到CPU内核行使的是ARM照旧RISC-V，亦可能是其他，但必定会是低功耗小焦点，行使的也是28nm FD-SOI工艺。

这6组CPU焦点行使了3D仓库技能面扑面设置，通过20um微凸点毗连到有源中介层上，后者又是通过65nm工艺制造的TSV（硅通孔）技能毗连。

在这个96核芯片上，除了CPU及TSV、中介层之外，还集成了调压模块、弹性拓扑总线、3D插件、内存-IO主控及物理层等。

总之，这款96核芯片集成了大量差异工艺、差异用途的焦点，电压打点、IO等外围单位也集成进来了，是异构芯片的一次重要打破。

通过机动高效、可扩展的缓存同等性架构，这个芯片最终也许扩展到512核，在高机能计较及其他规模有望获得推广应用。

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（编辑：湖南网）

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