台积电：5G手机需求强劲，冠状病毒并未导致订单镌汰

2月16日动静 IT之家获悉，台积电（TSMC）正在向芯片制造营业投入数十亿美元。上周，该公司董事会（通过The Register）公布，它将预算67.4亿美元用于制作更多制造办法并提跨越产手段。

该公司上个月暗示，打算本年支出140亿至150亿美元，高于客岁的100亿至110亿美元。2020年的支出包罗25亿美元的5纳米工艺芯片和15亿美元的7纳米芯片。台积电是芯片代工场，辅佐没有现实出产装备的公司制造芯片。这包罗一些大型科技公司，譬喻Apple，Qualcomm，Huawei等。

台积电上周暗示，冠状病毒并未导致客户订单镌汰。

从本年年中开始，该公司将开始出产5nm芯片，据报道，苹果A14 Bionic将配备150亿个晶体管，使其比A13 Bionic更强盛，更节能。外媒phonearena以为，苹果本年晚些时辰宣布2020年iPhone机型时，也许会比大大都Android手机具有领先的机能，由于Qualcomm Snapdragon 865移动平台回收了台积电的7nm工艺，phonearena暗示，，Huawei Mate 40系列也将搭载5nm旗舰芯片。

IT之家客岁年底曾报道，苹果本年将宣布四款iPhone机型，包罗iPhone 12（5.4英寸屏幕，双摄像头），iPhone 12 Plus（6.1英寸屏幕，双摄像头），iPhone 12 Pro（6.1英寸屏幕，三摄像头），和iPhone 12 Pro Max（6.7英寸屏幕，三重摄像头）。这四款产物都将配备台积电内置的Snapdragon X55 5G调制解调器芯片，该芯片可支持6GHz以下和mmWave 5G频谱。台积电以为新款5G iPhone将拥有强劲需求。

（编辑：湖南网）

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