OPPO正在与联发科、高通的工程师合作 帮助他们开发M1芯片

今朝，拥有芯片计划研发手段的手机厂商屈指可数。此前有动静，继华为、小米之后，国产手机厂商OPPO也在自研芯片。

据外媒报道，OPPO在欧盟常识产权局申请了名为“OPPO M1”的商标，同时尚有动静称，OPPO正在与联发科、高通的工程师相助，辅佐他们开拓M1芯片。据悉这款芯片是一款协处理赏罚器。

在本日的OPPO将来科技大会后采访环节中，OPPO副总裁、研究院院长刘畅在接管媒体采访时暗示，OPPO已具备芯片级手段，此前据说的M1芯片将来有也许用在OPPO产物之中。

刘畅暗示，OPPO已经具备芯片级的技能手段，好比VOOC闪充的芯片就是OPPO自研。据说中的M1芯片也在打算之中，将来也许会在OPPO产物中商用。

另外，刘畅还以为，手机的将来形态必然是折叠屏。今朝，OPPO折叠屏产物正在研发中，已在折叠屏技能和专利上已有许多储蓄。

谈及是否会研发操纵体系，他暗示，OPPO会按照用户和产物必要什么，进而去拥有什么样的手段。

（编辑：湖南网）

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