2019年硬件质量陈诉发布 巴龙5000示意优于竞品

中关村在线动静：中国移动终端尝试室克日宣布了2019年首期智能硬件质量陈诉，在陈诉中表现，现有的5G芯片中来自华为的巴龙5000在吞吐量和收集兼容性方面最好，其它两款被评测的5G芯片别离为高通的X50以及联发科的M70。

中国移动终端尝试室智能硬件质量陈诉

颠末发射机能、吞吐示意、续航以及发烧测试之后，中国移动在对华为Mate20 X、中兴AXon10、OPPO Reno、vivo NEX、小米MIX3以及三星S10+多款支持5G的手机举办评测后，以为华为Mate20X示意最为突出。

从这份陈诉中可以看出来，华为无论是自研芯片照旧手机终端均示意亮眼，华为在5G方面的研发投入庞大，因此也在市场回响中获得精采示意，另一个方面，手机市场寡头征象依然，这或会在将来较长时刻内不会有所改变。

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（编辑：湖南网）

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