预测2023年将是苹果推出首款可折叠iPhone

本年的iPhone新品系列大概还是高通的Snapdragon X60 5G调制解调器，但在2023年之后，这家科技公司也许会在iPhone型号中运行其内部基带芯片。

　　TF International Securities说明师Ming-Chi Kuo再次提出了另一项猜测，称2023年，苹果有望在iPhone系列行使其内部5G调制解调器。苹果公司高管Johny Srouji暗示，这家公司从2020年就开始对其调制解调器举办开拓，从进度上来看，该打算在不久的未来或将代替高通公司。

　　可是，工作也许并非云云简朴，由于苹果与高通之间的多年协议划定，iPhone制造商将行使第三方5G调制解调器达数年之久。按照一份文件，在2022年6月1日至2024年5月31日之间推出的某些Apple产物将行使Snapdragon X65 或Snapdragon X70。假设郭的猜测是正确的，那么苹果就不会完全放弃高通，但说明师没有详细声名。

　　与高通公司的产物对比，苹果公司内部的5G调制解调器会提供更好的无线速率，镌汰耽误和更高的服从，可是我们无法当即猜测到这一点。不外，苹果公司频频证明的是，本身的硅片一向受到赞誉，譬喻M1芯片的环境，这种芯片为多种产物提供了“燃料”，包罗从头计划的24英寸iMac。

（编辑：湖南网）

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