美媒：应对美国政府限制 中国拟全面支持半导体产业

在美国限定华为等中国公司获取芯片的配景下，中国正在大力大举支持本国半导体财富成长。彭博社3日援引知恋人士的话称，中国正在筹划拟定一套全面的新政策，以成长本国的半导体财富，应对美国当局的限定，并且赋予这项使命“犹如昔时制造原子弹一样”的高度优先权。

报道援引不签字的知恋人士动静称，北京正筹备在到2025年的5年之内，对“第三代半导体”提供普及支持。他们说，在中国“十四五”筹划草案中增进了一系列法子，以增强该行业的研究、教诲和融资。相对付传统的硅原料，第三代半导体以氮化镓、碳化硅、硒化锌等宽带半导体质料为主，更得当制造耐高温、耐高压、耐大电流的高频大功率器件。

报道称，中国即将制订下一个五年打算，包罗全力扩大海内斲丧，以及在海内制造要害技能产物。中国已理睬到2025年向无线收集到人工智能等技能规模投入约1.4万亿美元。半导体现实上是实现中国技能宏愿的各个环节的基础，而日益激进的美国当局正威胁要割断对中国的供给。研究公司龙洲经讯的技能说明师王丹（音译）暗示，“中国意识到半导体是全部先辈技能的基本，该国不再能依靠美国的供给，面临美国对获取芯片加紧限定，中国的对策只能是继承敦促本身的财富去成长。”

据中国海关数据统计，2019年我国芯片的入口金额为3040亿美元，较客岁同期镌汰80亿美元，同比降落2.6%。国务院宣布的相干数据表现，中国芯片自给率2019年仅为30%阁下。克日， 国务院印发《新时期促进集成电路财富和软件财富高质量成长的多少政策》夸大，集成电路财富和软件财富是信息财富的焦点，是引领新一轮科技革命和财富厘革的要害力气。

通讯专家项立刚3日接管《举世时报》记者采访时暗示，当前的国际情形已产生变革，美国不绝操作其在环球芯片财富的上风职位对中国举办封堵，这也让世界上下意识到，对付芯片这种“卡脖子”的焦点财富，必必要有主动权，不能再受制于人。中芯国际首创人兼原CEO张汝京日前则暗示，5G规模经常会用到第三代半导体，中国在5G技能上保持领先，并在通讯、人工智能、云端处事等规模超前成长，这些高科技的应用都将敦促第三代半导体成长。

（编辑：湖南网）

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