“华米OV”的芯片竞争，是赛跑，也是助跑

以是，只盯着制成这一环节就太显范围，譬喻现阶段芯片封装环节以成为了一个新的热点话题，“3D封装技能”的呈现或者将给行业带去打破性的改变，如遭遇制成瓶颈的英特尔也在封装规模大举机关，大有想要借此翻身的架势。

有个很老的段子，讲的是关于犹太人与中国人投资逻辑，说一个犹太人开了家加油站，买卖很火爆，其余的犹太人就会在这家加油站周边成立起饭馆、旅馆、超市、阛阓等等，一套贸易生态就此成立；若换成中国人，那么在那家买卖火爆的加油站周边所成立的将是一座又一座其余加油站。

这个故事固然已不奇怪，但也在时候提示着我们“视野”的重要性，回到芯片规模，海内企业除了华为海思在芯片计划方面有点上风以外，其余任何环节都异常落伍，缘故起因在于我国包罗上游原原料、出产装备制造等整体芯片制造财富链还很是单薄，很多环节乃至照旧方才起步。

那对付海内企业而言这着实也是机遇，并不是必然要本身有计划、出产的手段才暗示在芯片规模站稳了脚跟。对付手机品牌而言也是一样，打造芯片也可以选择从一个规模出发，或是出产工艺、或是原料工艺、或是封装工艺、又或是切割工艺和光刻电路工艺，以点至面也是一条捷径。

乃至是直接超车也不是没也许，就像中科院一向在研究的“碳基芯片”又称“石墨烯芯片”，碳基芯片比起硅基芯片有着许多上风。好比说延展性强，可以折叠，该芯片的传导速率也异常快，综合机能是硅基芯片的十倍以上，最首要中科院的研究是天下唯一份。

国产手机品牌可否在芯片规模完成“隔代奔腾”？“下个十年”都在等候。

总结

有网友恶作剧说“与中国足球再入天下杯一样，全自主芯片的降天生为了亿万国人的另一个空想”，不外“智能相对论”信托，后者应该比前者轻易得多，大国“芯片梦”正在加快。

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文|佘凯文

来历|智能相对论

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（编辑：湖南网）

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