硬件正在成为润和软件全新的增长引擎—— 第十五届中国（南京）软博会直击

导语：众所周知，润和软件是中国软件财富的大型领军企业之一，从2006年至今，颠末十多年的成长，公司已在海内软件工程规模蕴蓄了深挚的技能手段、行业常识、品牌效应与客户基本，并多次入选中国软件百强企业。

众所周知，润和软件是中国软件财富的大型领军企业之一，从2006年至今，颠末十多年的成长，公司已在海内软件工程规模蕴蓄了深挚的技能手段、行业常识、品牌效应与客户基本，并多次入选中国软件百强企业。

但这一传统认知正在被倾覆，就在7月19日开幕的第十五届中国（南京）国际软件产物和信息处事买卖营业展览会（以下简称软博会）现场，润和软件在100多平米的企颐魅展区中麋集展出了十余款/套智能硬件方案，凌驾无人驾驶、智能驾舱、智能电力、智能零售、AI开拓平台（多个）、智能安防、人脸辨认、智能气体检测等多个热点的AIOT规模，由“软”到“软硬一体”，表白润和软件的AIOT营业已经取得长足盼望，全面落地——AIOT硬件，正在为这家老牌的软件百强企业开发全新的增添引擎与将来成长主航道。

继2018年荣获CIS 最具影响力企业大奖后，润和软件在本届软博会上再次斩获两项大奖：董事长周红卫老师荣膺“2019 CIS 年度领武士物”称谓；芯片奇迹部选送的Musashi AI 开拓平台同时荣获“2019 CIS 年度十大创新产物”奖

走进润和软件的企业主展区（4号馆B25展位），但见十多类创新型的AIOT硬件办理方案密密麻麻的摆满了两个环形展台，首要聚焦在智能电力、智能零售、智能驾驶、AI开拓平台等热点应用规模，现场咨询者络绎一直。

润和软件董事长周红卫老师也在现场接管了记者的采访。

一、智能电力区

面向智能电力规模，润和软件这次重点展示的是智能配电物联网相干的办理方案，首要包罗配电物联网云主站、物联网打点平台、新型智能配变终端（TTU）、新型配电终端单位（DTU）、智能化的边沿物联署理办理方案、智能化的小型终端传感器等等。相干产物或办理方案已经乐成在国度电网、南边电网等多个应用场景实现落地。

配电物联网云主站

二、智能零售区

润和软件在零售行业浸淫多年，拥有深挚的行业洞察、客户基本与乐成应用案例；从传统零售到智能零售，本质是一次老树新芽式的自我蝶变。本届软博会上，润和软件展出了基于边沿计较和IOT平台的伶俐零售办理方案，该方案可以或许深度团结图像与语音辨认、深度进修等AI手段，实现采购、运输、储存、出产、贩卖的全生命周期打点，全面赋能传统零售企业、终端门店、客户及供给链的数字化进级与运营。

三、智能驾驶区

作为踏入智能驾驶规模不敷两年的一名新兵，润和软件在本次软博会上别离用新一代智能驾驶座舱、新一代异构通用自动驾驶计较平台证实了本身的气力。前者是基于Intel ACRN假造化平台的最新应用成就；后者则近乎美满的办理其他主流计较平台在自动驾驶规模所遭遇的功耗高、本钱高、扩展难等三大行业性瓶颈。现场的演示视频表白，搭载润和软件最新通用异构计较平台的无人驾驶汽车已经低调的完成了无人自主泊车、低速场景下L4级自动驾驶成果的路测。

图片：润和软件的新一代假造化智能座舱

四、HiHope AI开拓平台

在最近持续得到两次中国人工智能峰会和雷锋网两个行业大奖之后，润和软件旗下的AI开源平台HiHope在本届软博会上更是一口吻展出了八款AI开拓平台，应用场景全面涵盖智能驾驶、智能安防、人脸辨认、智能家居、智能电力、智能零售、家产呆板人等多个规模。

企业技能中台：解密润和软件IOT计谋的生长密钥

真正有抉择意义的厘革与设施每每都是低调的，润和软件的IOT计谋建立于2017年，在不敷两年的时刻里，相干营业就敏捷生长为公司的业绩三极之一，并在智能电力、智能零售等IOT规模赢得了行业头部客户的承认与订单，这背后的奥秘就在于润和软件前瞻性的构建起了一个火速的企业技能中台，形成了完备的“预研-计划-开拓-测试”的技能实验系统，可以或许同时支撑起三大计谋营业板块的齐头并进。

通过技能中台，归并同类项，润和软件快速实现了（此前散落在各个营业板块的）技能手段、行业knowhow以及头部客户资源等在公司层面的同一抽取、及时共享、互补集成、协同输出，最终形成假造的企业级手段中心，消除了此前的资源挥霍与一再投入，明显进步了公司组织级的研发服从与行业客户端的火速相应。

资料表现，通过构建技能中台与手段中心，润和软件全面梳理并优化整合了公司在芯片计划与端装备开拓、人工智能、云计较、大数据等四个规模的焦点技能手段与资源，打造了同一的企业常识库与跨组织的协同研发机制（小编提醒：前线高能）。

焦点手段之一：芯片计划与端装备开拓

润和软件的芯片级研发手段孵化于2018年正式推出的HiHope，这是全新一代人工智能开放计较平台，旨以AI芯片为焦点，全面整合算力、算法与场景，搭建软硬一体化的AI赋能平台。制止今朝，润和软件已经具备了73项芯片计划、芯片硬件、芯片软件、芯片级方案等技能手段，全面进入了AI、手机、处事器、监控、电视等多种芯片规模。华为海思、瑞萨、Intel、索喜、Google、地平线、德州仪器、英飞凌、Microchip、NXP等业界顶级芯片商、操纵体系商已经与润和软件睁开了计谋或深度相助，以HiHope为关节，充实融合大数据、深度进修、高机能计较、异构计较手段，有用敦促了公司芯片级处事手段向板端、装备端的快速延长。

焦点手段之二：人工智能

（编辑：湖南网）

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