联发科宣布面向高端手机的5G芯片 将挑衅高通

导语：北京时刻5月29日下战书动静，据路透社报道，台湾芯片供给商联发科（MediaTek）周三宣布了一款新的合用于高端智妙手机的5G芯片，旨在反抗更大局限的竞争敌手，好比高通等。

北京时刻5月29日下战书动静，据路透社报道，台湾芯片供给商联发科（MediaTek）周三宣布了一款新的合用于高端智妙手机的5G芯片，旨在反抗更大局限的竞争敌手，好比高通等。

联发科向来以出产智能音箱装备的芯片见长，好比亚马逊的Echo装备上所行使的芯片，同时公司的芯片也多用于基本款的Android手机。固然高通的旧款芯片现在也逐渐被行使于低价手机，可是高通仍旧以出产合用于高端Android手机（好比谷歌的Pixel系列）的高机能芯片为主。

联发科在本年的台北国际电脑展上初次果真展示了这款新的芯片。公司但愿这款芯片可以或许登岸到更多高机妙手机上，今朝这类手机大多回收的是高通的芯片。新的品牌将包括联发科的5G基带，可以让手机遇见将于本年或来岁推出的新一代无线数据收集。

联发科的新芯片上的基带将回收软银旗下Arm Holdings的最新处理赏罚器焦点技能。通过构建高机能的处理赏罚器以及支持人工智能等的计较焦点，联发科意在挑衅高通的市场主导职位。

即便云云，高通仍旧暂且领先。2月份，高通推出了其开拓的合用于智妙手机的第二代5G芯片。

华为与三星电子也在开拓合用于各自智妙手机的5G芯片。一向为苹果的iPhone提供基带芯片的英特尔则在苹果与高通就芯片供给告竣息争后，公布将退出5G基带芯片营业。

高通的芯片还可以处理赏罚5G收集的两种变体，即所谓的sub-6和毫米波段。这意味着，行使高通芯片的手机可以会见任何运营商提供的5G收集。

对比之下，联发科的芯片今朝仅支持5G收集的sub-6变体。联发科官员暗示，这有助于低落芯片的本钱。但现实上，这也意味着，搭载联发科芯片的手机将无法会见行使毫米波段技能提供的5G收集，好比Verizon和AT&T等运营商提供的5G收集就属于这一类。

联发科美国与拉丁美洲的贩卖和营业开拓高级主管Russ Mestechkin汇报路透社，公司对本身的芯片异常有信念。市场上仍有不少手机专门针对仅行使sub-6技能的收集而开拓。在这个市场上，联发科信托本身的芯片具有较大竞争力。好比，美国的Sprint和T-Mobile以及大部门的中国运营商均行使sub-6技能提供5G收集。

（编辑：湖南网）

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