现场直播|中国移动研究院收集与IT技能研究所ODCC项目司理/研究员 高从文:拥抱5G，助力边沿

10月16日，2018年开放数据峰会（Open Data Center Summit 2018）于上午在北京国际集会会议中心开幕。作为数据中心行业的一大盛事，ODCC每年都将汇聚数千名数据中心专家与几十名主流媒体。本届峰会时刻为16日-17日，ODCC将宣布最新研究成就，碰撞尖端热门技能，分享国际技能盼望，展示主流产物应用。

高从文：各人下战书好，我的演讲标题是“拥抱5G，助力边沿——OTII项目盼望及将来瞻望”。

下面许多应该都是老伴侣，对这个原料可能OTII项目已经很是相识了，分成三部门，起首做一下简朴先容，然后跟各人讲述一下子项目盼望，最后跟各人切磋一下将来的筹划。

OTII顾名思义，Open Telecom IT Infrastructure，开放电信IT基本办法，主要方针是支撑将来5G、NFV和边沿计较的成长，必要夸大的是，它是一个开放尺度、同一类型的处事器的技能方案。它也是今朝业界第一个由运营商提倡的而且获得财富同盟存眷的深度定制化处事器的项目。在项目立项时对这个项目做了一些分工，分成了四个子项目，一个是处事器设置规格和要害组件，其它一个是物理形态、供电及情形顺应性，边沿数据中心也许跟焦点的数据中心会有很大的区别，导致处事器也必要做出一些改变，这是最焦点的一部门。其它是BIOS和BMC及硬件打点，尚有一些关于测试方面，包罗处事器自己的测试，也包罗营业测试。

这是一个项目标推进环境，这个项目客岁11月21号立项，在这一年中也多谢厂商和业界相助搭档的支持和辅佐，可以或许让我们的项目一步一步推进。6月28号，我们在MWC上海站宣布了一款原型计划，影响照旧较量大的。在OTII每一步生长都在ODCC留下了柔美的刹时，包罗5月22号西安的集会会议，包罗9月5号乌鲁木会合会会议，尚有本日这个ODCC全会，感激ODCC给我们提供了这么好的平台，各人可以或许一路做点工作。

这个是财富链的支持搭档，有连系提倡单元也有参加单元，参加单元包罗一些ODM、OEM、部件厂商等，但愿各人能在接下来的时刻里把这个工作做好。

接下来是第二部门，各子项目盼望，就像方才展示的，我们分成了四个子项目，我们的事变也是基于这四个子项目开展的。照旧方才说的第二个子项目，对付数据中心来说，也许各人存眷最多的是最上层的焦点数据中心，一些大机房，有完整的空调、散热体系，什么装备都很齐全。但对运营商来说，机房的条理远比谁人多，焦点数据中心尚有地市级的数据中心，就像焦点机房一样，把通用处事器放进去完全没有题目。再往下走，到了区县、汇聚机房、接入机房，前提东倒西歪，各类题目，到了汇聚机房、偏边沿的处所，也许就是一个住宅楼，放几个机架，就是几个平凡的空调，断电了就断电了，哪里此刻还没有处事器，首要是一些通讯装备。早年的装备包罗云计较都是在焦点机房，最多是在地市级的数据中心，跟着NFV、MEC成长，处事器往下沉，以地市级机房作为分界限，在上面的好一点，下面的前提开始变得越来越差，这些变革就抉择了处事器的形态、温度、抗震、承重等各方面城市有所差异，这着实也是OTII边沿处事器的一个焦点的存眷点。

再看底下这个处事器的设置，机房的漫衍抉择了处事器的物理形态和抗震照旧散热等，然后横向，NFV和MEC这些营业抉择了这个处事器应该是双路的照旧单路的，CPU配几多，内存配几多，是不是必要加快装备等等。接下来从两个维度讲这个题目。方才也跟各人聊了边沿机房前提很纷歧样，上面的图，就是两个立式空调，也许墙上也挂着装备，地上也放着装备。下面这个图更直观，白色的就是边沿数据中心的机架，深度60cm，也有80cm的，80的较量少，我们此刻思量首要是针对60。通用处事器放进去一半都暴露来了，从安详性、运维等各个方面都是不行接管的，这也是我们做OTII的初志，可能OTII一个很是大的代价地址。其它不行能每个处所都去找一小我私人值守，上面的图就是两个空调，也许这个住民楼断电了就断电了，温度就往上升，我们此刻要求在5到40度之间。对付震动也是有要求的，电信装备可能处事反抗震有更高的要求。

OTII项目不光单包罗边沿处事器，也包罗焦点处事器，分成两类，这个表是从形态上来说，对应用来说，它们也许都是无不同的，无论把这个应用，好比有一天我也许VR/AR应用要放到边沿去，着实它对机能的要求也许是有配合点的，对付它的形态来说着实纷歧样，这张表是从形态的角度去说明一下这两种装备到底有什么区别。起首是陈设位置，边沿机房的装备就是下沉，会更接近用户侧，前提也会更差。其它，由于机房的限定，处事器的深度是有要求的，温度也是有要求的。其它是电扇，传统处事器电扇一样平常是在中间的，虽然天蝎处事器是在后头的，边沿机房氛围质量没那么好，但愿电扇可以或许热插拔整理，而不必要停服可能把上盖翻开。对付焦点网来说，这两方面都不消思量。其它是设置要求，包罗方才提到的6月尾宣布的至强-D，对付焦点网的装备，4G已经开始NFV化了，这些NFV的装备此刻都是用两路的，这两个也是他们之间的区别。其它是主板计划，我们但愿边沿装备可能焦点装备的主板可以或许共享，这样无从成原来讲是最优的。其它一个是NUMA-Balance，但愿把负载可以或许均匀分到两个CPU上。其它是打点接口，假如这个打点接口也许不同一，也许每个PIM要做对接。总体来说，这些都是我们此刻针对形态的思索可能方案，包罗也有一些样机，设置还必要网元可能通过应用去确定。

这是方才提到的我们在6月尾宣布的那款参考计划，深度450mm，其时这个计划是Skylake-D的平台，电扇是支持热插拔的，这个计划支持8×2.5，3个PCIe插槽。我们也在基于新一代平台做主板的计划，此刻这个事变正在举办中。

接下来是打点方面的事变，我们但愿可以或许把打点接口都同一化，针对差异的处事器，这样PIM的适配量就会镌汰。可是我们此刻回收的方法是只去界说接口，在整个NFV成长进程中有许多厂商包罗OEM厂商也在跟从NFV的成长，对付打点接口他们已经投入了许多的开拓力气，包罗各家的IPMI详细的实现也是差异的，我们此刻的方法是只去界说接口，至于内里是怎样实现、怎样办理，这个都不再做详细的要求。其它我们也在思量引入Redfish。我们接下来会宣布OTII处事器打点接口要求。这内里既包括IPMI的内容，也会包括Redfish的内容。其它我们对这个尚有一些其他的加强打点的要求，会有一些对内存、网卡、硬盘的一些加强的打点要求。其它一个是也许较量火的硬件加快和卸载，在电信行业也有许多需求。运营商的收集加快也许会轻微伟大一点，对运营商来说有一些其他网元的成果必要卸载。我们此刻正在思量的方案，包罗FPGA、NP、SOC，尚有GPU的各类方案，方案各有是非，今朝我们更倾向于FPGA。虽然这部门事变也在不绝推进中。NFVi底层的一些成果卸载，包罗假造网元的成果卸载，其它转发面的网元，尚有将来MEC也许也会有一些成果必要卸载。此刻起源方案，今朝在网元加快方法架构方面，我们但愿在软件层面界说尺度API，上层VNF直接去挪用这个API就好，这样对付上层来说，底层的硬件是无不同的。其它运维会思量回收Cybong。

（编辑：湖南网）

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