苹果将台积电加强型5nm技能用于A15芯片组

有报道称苹果正在开拓新一代的A15系列处理赏罚器，并将行使台积电的加强型5nm版本(N5P)工艺。陈诉还指出，该出产将于2021年第三季度开始。

按照GizChina的陈诉，台积电的EUV光刻技能已投入量产，该工艺涵盖7纳米以上，6纳米和5纳米。业内动静人士称，TSMC 7+纳米最多行使四个EUV掩模层。

报道称，台积电的6nm工艺将在本年第四序度末开始量产，EUV掩模的层数将高出7 + nm。英特尔，联发科，惠达等首要制造商将行使6nm出产新一代产物。

据报道，台积电的5nm工艺首要用于苹果的量产。可是，它们将不是独一的。AMD，高通，惠达，迈威，英特尔和Broadcom仍将行使5nm工艺。

GizChina写道，5纳米EUV掩模的数目可以增进到14层，因此Fab 18工场已经制作了“第一到第三阶段的庞大EUV曝光装备”。为相应强劲的需求，台积电将在来岁推出“ 5nm加强版的N5P工艺”。装备制造商祈望台积电的加强型5nm工艺掩模层相对付5nm有所增进。

台积电最近公布3nm研发工艺“切合预期”，与5nm工艺对比，“ 3nm的逻辑密度可以进步70%，功耗可以进步15%”，而“计较机能可以将功耗低落30%”。

（编辑：湖南网）

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