苏姿丰：AMD本年将着重为PC、游戏和数据中心带来高机能办理方案
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今天，AMD中国官微登载了CRN对AMD CEO Lisa Su(苏姿丰)博士的专访，她对2020年营业事变举办了说明和瞻望。
AMD第三季度营收16.4亿美元 同比扭亏 按照苏博士的说法，2020将是高机能计较的一年，个中最大的市场机会是互联装备激增、智能化普及应用拉动对算力的一连需求，不外挑衅在于科技行业的多样性，对AMD来说就是要拿出强盛的技能去匹配客户需求。 她提到，本年，公司将重点追求高机能CPU和高机能GPU的技能打破，着重为PC、游戏和数据中心市场带来新的高机能办理方案。 苏博士指出，按照AMD产物蹊径图，技能研发必要比产物上市提前三至五年。他们已为基于Zen的CPU蹊径图、全新的RDNA图形架构和最先辈的7nm制造工艺做了庞大投入。 按照之前的采访记录，这些产物中将包罗Zen 3、Big Navi、支持硬件级光泽追踪的RDNA2（PS5、Xbox SX）等。 以下为全文： 2020年，AMD和渠道搭档们配合面临的最大的市场机会是什么？ 互联装备数目的激增、智能化的普及应用拉动了对计较手段的一连需求。基于全部数据的说明和最终决定都必要高机能计较，这不只合用于大型企业，对付中小型企业也是云云。因而，我们看到了庞大的商机，并将与渠道搭档一路提供数据中心和商用电脑办理方案，驱动高机能计较在行业生态体系中的普及应用。 2020年，AMD将重点做哪方面的技能投入？ 按照AMD的产物蹊径图，我们的技能研发必要比产物上市提前三至五年。AMD的重心在于不绝追求高机能CPU和高机能GPU的技能打破。对付AMD来说，2020年是冲感民气的，由于我们将着重为PC、游戏和数据中心市场带来新的高机能办理方案。我们已经为基于Zen的CPU蹊径图、全新的RDNA图形架构和最先辈的7nm制造工艺做了庞大投入，从而得到了业界领先的机能、功耗和总体拥有本钱。 您以为2020年客户面对的最大挑衅是什么？ 科技行业是布满活力的。在资源受限的情形中，跟着计较需求的增添，CIO和产物决定者必要选择最佳的技能。依附我们的EPYC数据中心办理方案、Ryzen PC产物和全新Radeon GPU，我们为客户提供了强盛的多代产物蹊径图以满意客户的需求。AMD历来拥有很强的执行力，并通过深挚的搭档相关助力客户得到乐成，我们热切等候2020年的成长机会。 AMD的渠道搭档在2020年取得乐成的要害是什么？ 我们的渠道相助搭档必要强有力的、可猜测的蹊径图以及普及而多样的相助搭档生态体系。我们很是兴奋可以在2020年为PC、游戏和数据中心市场提供高机能办理方案。借助蹊径图的上风，加上普及开放的生态体系，我们的渠道相助搭档将在2020年迎来庞大的增添机会。 2020年将是……？ 2020年将是高机能计较的一年。无论你是游戏玩家、创作者、教诲从业职员、研究职员照旧以上所有，高机能计较都将改变你的糊口、事变和娱乐方法。AMD的义务是提供办理方案，让全部用户都能操作高机能计较来办理天下上一些最风趣和最棘手的挑衅。 延长阅读：
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