英特尔公布技术路线图：10年后推1.4纳米工艺
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（原问题：Intel’s Manufacturing Roadmap from 2019 to 2029: Back Porting, 7nm, 5nm, 3nm, 2nm, and 1.4 nm）
网易科技讯 12月11日动静，据外媒报道，在本年的IEEE国际电子装备集会会议（IEDM）上，芯片巨头英特尔宣布了2019年到2029年将来十年制造工艺扩展蹊径图，包罗2029年推出1.4纳米制造工艺。
2029年1.4纳米工艺 英特尔估量其制造工艺节点技能将保持2年一奔腾的节拍，从2019年的10纳米工艺开始，到2021年转向7纳米EUV（极紫外光刻），然后在2023年回收5纳米，2025年3纳米，2027年2纳米，最终到2029年的1.4纳米。这是英特尔初次提到1.4纳米工艺，相等于12个硅原子所占的位置，因此也证实了英特尔的成长偏向。 或者值得留意的是，在本年的IEDM大会上，有些演讲涉及的工艺尺寸为0.3纳米的技能，行使的是所谓的“2D自组装”原料。尽量不是第一次传闻这样的工艺，但在硅芯片制造规模，却是初次有人云云说起。显然，英特尔(及其相助搭档)必要降服的题目许多。 技能迭代和反向移植 在两代工艺节点之间，英特尔将会引入+和++工艺迭代版本，以便从每个节点中提取尽也许多的优化机能。独一的破例是10纳米工艺，它已经处于10+版本阶段，以是我们将在2020年和2021年别离看到10++和10+++版本。英特尔信托，他们可以每年都做到这一点，但也要有重叠的团队，以确保一个完备的工艺节点可以与另一个重叠。 英特尔蹊径图的风趣之处还在于，它提到了“反向移植”（back porting）。这是在芯片计划时就要思量到的一种工艺节点手段。尽量英特尔暗示，他们正在将芯片计划从工艺节点技能中疏散出来，但在某些时辰，为了开始在硅中机关，工艺节点进程是锁定的，出格是当它进入掩码建设时，因此在详细实验上并不轻易。 不外，蹊径图中表现，英特尔将应承存在这样一种事变流程，即任何第一代7纳米计划可以反向移植到10++版本上，任何第一代5纳米计划可以反向移植到7++版本上，然后是3纳米反向移植到5++，2纳米反向移植到3++上，依此类推。有人也许会说，这个蹊径图对日期的限制也许不是那么严酷，我们已经看到英特尔的10纳米技能必要很长时刻才成熟起来，因此，祈望公司在两年的时刻里，在首要的工艺技能节点上以一年速率举办更新的节拍提高，好像显得过于乐观。 请留意，当涉及到英特尔时，这并不是第一次提到“反向移植”硬件计划。因为英特尔10纳米工艺技能今朝处于耽误阶段，有普及的据说称，英特尔将来的某些CPU微系统布局计划，最终也许会行使很是乐成的14纳米工艺。 研发全力 凡是环境下，跟着工艺节点的开拓，必要有差异的团队认真每个节点的事变。这副蹊径图声名，英特尔今朝正在开拓其10++优化以及7纳米系列工艺。其设法是，从计划角度来看，+版每一代更新都可以轻松实现，由于这个数字代表了完备的节点上风。 风趣的是，我们看到英特尔的7纳米工艺基于10++版本开拓，而英特尔以为将来的5纳米工艺也会基于7纳米工艺的计划，3纳米基于5纳米计划。毫无疑问，每次+/++迭代的某些优化将在必要时被移植到将来的计划中。 在这副蹊径图中，我们看到英特尔的5纳米工艺今朝还处于界说阶段。在这次IEDM集会会议上，有许多关于5纳米工艺的接头，以是个中有些改造(如制造、原料、同等性等)最终将被应用于英特尔的5纳米工艺中，这取决于他们与哪些计划公司相助(汗青上是应用原料公司)。 除了5纳米工艺开拓，我们还可以看看英特尔的3纳米、2纳米以及1.4纳米工艺蓝图，该公司今朝正处于“寻路”模式中。瞻望将来，英特尔正在思量新原料、新晶体管计划等。同样值得指出的是，基于新的蹊径图，英特尔显然如故信托摩尔定律。（小小）
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