阿里平头哥正研发专用SoC芯片 敦促下一代云计较技能进级
发布时间:2019-08-21 14:34:53 所属栏目:云计算 来源:IT之家
导读:动静人士透露,阿里平头哥正在研发一款专用SoC芯片,该SoC芯片将用于新一代阿里云神龙处事器的焦点组件MOC卡,以敦促下一代云计较技能的进级。据相识,专用SoC芯片可以进步处事器的收集和存储机能,可以更好地办理云计较的机能消费困难。 7月25日,阿里巴
动静人士透露,阿里平头哥正在研发一款专用SoC芯片,该SoC芯片将用于新一代阿里云神龙处事器的焦点组件MOC卡,以敦促下一代云计较技能的进级。据相识,专用SoC芯片可以进步处事器的收集和存储机能,可以更好地办理云计较的机能消费困难。 7月25日,阿里巴巴旗下半导体公司平头哥正式宣布玄铁910(XuanTie910),称玄铁910今朝业界机能最强的一款RISC-V处理赏罚器。玄铁910可以用于计划制造高机能端上芯片,应用于5G、人工智能以及自动驾驶等规模。 在机能方面,玄铁910支持16核,单核机能到达7.1 Coremark/MHz,主频到达2.5GHz,比今朝业界最好的RISC-V处理赏罚器机能高40%以上。 平头哥半导体有限公司是阿里客岁创立的一家芯片自研开拓的全资子公司,构建以AliNPU智能芯片和嵌入式芯片为焦点的芯片计谋。 【凡本网注明来历非中国IDC圈的作品,均转载自其余媒体,目标在于转达更多信息,并不代表本网拥护其概念和对其真实性认真。】 延长阅读:
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