美国下注15亿美元重点搞芯片！电子再起5年打算首批入围项目曝光
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机构认真人资金（美元） 英伟达 Stephen Keckler 2270万 华盛顿大学 Michael Bedford Taylor 900万 密歇根大学 Ron Dreslinski 900万 斯坦福大学 Kunle Olukotun 800万 普林斯顿大学 Margaret Martonosi 580万 体系与技能研究所（STR） Brad Gaynor 550万 英特尔 Joshua Fryman 450万 乔治亚理工学院 Vivek Sarkar 450万 高通 Shekhar Borkar 200万 DSSoC 这个打算的总体方针，是开拓一个可编程框架，用来快速开拓多用途的片上体系（SoC）。这个框架，要让SoC计划者更轻易针对特定规模的题目，将通用处理赏罚器、专用处理赏罚器、硬件加快器、内存、输入/输出（I/O）等内核团结、搭配起来。 DARPA说，这一规模的团队会从软件界说的无线电入手举办试探，帮国防部构建机动、顺应性强、可打点、能反抗伟大信号情形的无线电体系。 DSSoC最高的一笔资金是1740万美元（约合人民币1.19亿元），拨给了亚利桑那州立大学副传授Daniel Bliss。
△Daniel Bliss 在这个项目中，Bliss认真的部门叫做专注于规模的高级软件从头设置异构（Domain-Focused Advanced Software-Reconfiguration Heterogeneous，DASH）。 亚利桑那州立大学先容说，这个项目，与Bliss在学校里认真的无线信息体系和计较架构（WISCA）尝试室有着同等的方针，都是构建一个新框架，来推进高机能、嵌入式、异构的下一代处理赏罚器的开拓。 团队里除了亚利桑那州立大学的成员之外，尚有卡耐基梅隆大学（CMU）、密歇根大学的学者，他们还会和ARM、EpiSys Sciences、通用动力等公司相助。
Bliss说，他们会领略怎样结构这种新型芯片，开拓出结构这类芯片的器材，还会提供为这类芯片编程让它运行多种应用的软件和说明器材，包罗在芯片内及时运行的器材。 其它，他们还打算在芯片中嵌入呆板进修成果，让芯片能本身进修。 紧随厥后的是一笔1470万美元的资金，拨给了IBM，由沃森研究中心的Pradip Bose认真。 DSSoC所有入选项目如下： 机构认真人资金（美元） 亚利桑那州立大学 Daniel Bliss 1740万 IBM Pradip Bose 1470万 斯坦福大学 Mark Horowitz 640万 橡树岭国度尝试室 Dr. Jeffrey Vetter 600万 在原料和集陋习模，也有两个打算：单片三维片上体系（3DSoC）；新计较所需基本（FRANC）。 3DSoC 所谓3DSoC，就是在CMOS基本上增进多层互连电路，来实现50倍的功率计较时刻晋升以及低落功耗。
这个打算入围的团队起码，只有两个。 机构认真人资金（美元） 麻省理工学院 Max Shulaker 6100万 佐治亚理工学院 Sung Kyu Lim 310万 客岁7月，Max Shulaker团队在Nature上颁发文章，提出厘革性的纳米体系新理念，把计较和数据存储垂直集成在一个芯片之上。 与传统集成电路布局差异，这种分层式制备实现了在层间计较、数据存储、输入和输出（如传感）等成果布局。可以在一秒内捕获大量数据，并在单一芯片上直接存储，原位实现数据得到与信息的快速处理赏罚。
这个研究的标题是Three-dimensional integration of nanotechnologies for computing and data storage on a single chip，传送门在此： https://www.nature.com/articles/nature22994 更早之前，Max Shulaker团队还研发出环球首台碳纳米晶体管计较机。 FRANC FRANC专注于在存储器中行使新的非易失性装备。这个打算寻求操作新的原料和器件，带来10倍的机能晋升。 DARPA以为这些新前进，可以或许让以内存为中心的计较架构，降服当前冯·诺依曼架构中呈现的内存瓶颈。
“此刻架构中，移动数据的时刻，比处理赏罚的时刻还长”，DARPA还通过LSTM、ResNet-152、Alex Net等案例声名这个题目。 共有6个项目入选FRANC： 机构团队率领扶助（万美元 UIUC Naresh Shanbhag 8.3 Applied Materials David Thompson 6.7 HRL尝试室 Wei Yi 3.4 Ferric Noah Sturcken 3.1 UCLA Sudhakar Pamarti 1.9 明尼苏达大学 Jian-Ping Wang 0.8 得到最多资金支持的项目，认真人是UIUC的Naresh Shanbhag传授。在他本身的主页上，发布了一些最新的研究。 传送门在此： http://shanbhag.ece.illinois.edu/papers.html 美国电子再起打算 上面重复提到的美国“电子再起打算”（Electronics Resurgence Initiative，ERI）到底是什么？ 这是从2017年6月1日开始，DARPA下的一盘大棋。DARPA祈望通过此次打算，应对微电子技能规模面对的工程技能和经济本钱方面的挑衅。 DARPA为此下了大手笔，估量将来五年投入15亿美元。而下注的不但DARPA，据外媒EETimes报道，美国国会近期也增进了对电子再起打算的投入，每年最多注资1.5亿美元。 （编辑：湖南网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |
