联发科推出5G芯片天玑700：7nm 工艺 八核 CPU 架构

11月11日动静，联发科天玑系列5G芯片迎来新成员——天玑700，其回收7nm制程工艺，联发科暗示，天玑系列5G芯片为终端厂商提供了全面包围旗舰、高端、中端和公共市场的富厚选择。

联发科副总司理暨无线通讯奇迹部总司理徐敬全博士暗示：“跟着天玑系列产物组合的不绝扩展，我们将最新的5G成果带到各层级的手机市场，让更多的用户可以享受高速5G体验。天玑700回收高能效的集成式计划, 支持先辈的5G毗连、夜拍加强等拍摄成果和环球多种语音助理。”

据相识，天玑700支持包罗5G双载波聚合（2CC 5G-CA）和5G双卡双待（DSDS）的5G技能，以及高速且清楚的5G VoNR语音处事。天玑700回收八核CPU架构，包罗两颗大核Arm Cortex-A76，主频高达2.2GHz。

（编辑：湖南网）

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