造芯热潮下的冷思考

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陪伴着智妙手机革命而鼓起的移动互联网期间，为我国经济社会成长注入了庞大的活力，同时也使得世界上下对互联网、半导体、集成电路（芯片）等财富的重视水平不绝进步。而集成电路是半导体财富的重要构成部门，也是我国半导体财富成长最受存眷的核心。

从2014年印发《国度集成电路财富成长推进纲领》开始，当局对集成电路财富的扶持政策晋升至国度计谋层面，并设立国度财富投资基金。尤其在2017年-2018年之后，我国险些开始以背城借一的刻意敦促集成电路财富的成长，各级当局纷纷出台扶持政策，一时刻世界上下掀起了一阵造芯高潮。

前仆后继的造芯空想家们

在这波造芯高潮中，乐成崛起的企业屈指可数，对比复杂的芯片企业基数微不敷道，堪称是“一将成名万骨枯”。而在那些被裁减的企业中，有一些乃至造成了百亿局限的严峻丧失。

起首是抵押了7nm光刻机的武汉弘芯。

2017年11月，弘芯半导体项目在武汉创立，号称拥有14纳米工艺自主研发技能，要攻陷7nm，还拥有大陆独逐一台7nm光刻机，请来业界大佬台积电前任CTO蒋尚义接受CEO。然而，三年之后，项目被曝烂尾，弘芯被多个分包公司告上法庭。

按摄影关信息披露，武汉弘芯项目投资总额1280亿元，制止 2019 年底已完成投资153 亿元，2020年打算投资87亿元。现在项目烂尾，7nm光刻机被拿去抵押，造成的经济丧失高达上百亿元。

其次是牵手格罗方德的成都格芯。

成都格芯于2017年5月份启动，由环球第三大晶圆代工场格罗方德和成都会当局相助组建，筹划投资 90.53 亿美元，其时被称为格罗方德在环球投资局限最大、技能最先辈的出产基地。

成都当局为格芯建厂投入70亿元，认真厂房、配套的建树和研发、运营、后勤团队的组建。然而，没能比及正式投产的日子，建厂两年不到格芯就停摆了，于2019年5月下发歇工、破产关照，造成的经济丧失靠近百亿。

尚有想做IDM晶圆厂的南京德科码。

德科码（南京）半导体创立于2015年11月，总投资约25亿美元，筹划出产电源打点芯片、微机电体系芯片等。另外，该项目还将建树8英寸/12英寸晶圆制造厂、封装测试厂、装备再制造厂、科研计划中心、IC计划企业和配套糊口区。

德科码曾被寄予厚望，然而由于缺乏融资手段，最终照旧敏捷烂尾，2019年11月5日被南京内地当局发布为失约被执行人。

这些在差异地域创建的造芯项目在启动之初都阵容浩荡，同样都在短短几年之内先后陷入烂尾、停产、劳务纠纷，造成严峻的经济丧失，也让浩瀚参加者的造芯梦碎了一地。

这些企业早先都是打着“国产芯”的旗帜，大举宣传“芯片自主”，然后急遽上马，弹指之间铩羽而归，最终留下一地鸡毛。令人不安的是，在一众芯片企业中，很也许这样急功近利搞“造芯行为”的并不在少数。

造芯检验芯片企业的恒久耐力

在当前愈演愈烈的造芯高潮中，尽量我们已经看到中芯国际、长江存储、寒武纪等一批初具局限的企业生长起来。但更多的是在“政策津贴”的发动效应以及“国产更换”的叫嚣声中旋生旋灭的泡沫。

或者这种“沙里淘金”的经验，也是财富成长无法逃掉的“必修课”，但当前有些地域和企业交出的“学费”其实是有些太高了。

在政策和成本的加持下，现在囊括世界的“造芯热”仍在不绝被推向一波又一波的新飞腾。企查查数据表现，今朝我国共有4.63万家芯片相干企业，2019年相干企业新增0.58万家，本年前三季度新增企业1.28万家，个中三季度新注册0.62万家，同比增添288.4%，环比增添34.8%。

但集成电路是成本、技能麋集型财富，可以或许脱颖而出的企业终究属于少数。现在海内阵容浩荡的造芯行为，最终可以或许有所成绩的也只会是少数参加者，个中大大都地域和企业的全力，注定难以得到预期中的回报。

事实回首数十年的行业成长史，环球范畴内最终也只有台积电、英特尔、镁光等少数巨头可以或许幸存至今。海内集成电路成长，同样离开不了行业的客观纪律。

芯片自主更必要齐集化机关

国产集成电路财富成长面对着很是伟大的表里情形。从外部情形综合来看，就是必需加速实现芯片自主；而从内部情形来说，各地域都想本身把半导体新兴财富搞出后果。在这样的情形中，呈现“造芯热”有着必然的肯定性。

不外究竟上许多丧失都可以停止，集成电路财富自己在技能和人才方面就业很高的门槛，在离开“暴躁”、“幸运”心态之后，不难熟悉到，要想真正加快推进集成电路成长，与其任由各地各处着花的建树财富园，不如齐集资源重点成长几家企业，而当前国度已经暗示将进一步增强筹划机关。

其它，在集成电路财富方面，我国只是在少数几个规模有明明短板，并非全面落伍于国际先历程度。

在IC计划规模，除了华为海思，紫光展锐、中兴等企业同样具备7nm以下的先辈制程芯片计划手段；在封装测试规模，海内的长电科技是环球排名前三的封测龙头。

IC制造规模算是我国集成电路财富的短板，而更底层的半导体装备和半导体原料规模，同样较国际先历程度存在明显差距。

更详细地举办说明，我国晶圆制造的先辈制程工艺是最大的短板，而要害的难点是国产光刻机对比阿斯麦落伍太多。阿斯麦已经量产的EUV光刻机可以应用于5nm以下的晶圆制造，据传2021年将推出头向3nm以下的下一代EUV光刻机。

想要加速推进我国集成电路财富的成长，实现芯片自主，扩展局限当然很重要，但更要害的是要尽快办理光刻机等难点题目。只有办理了难点题目，补齐了短板，芯片自主才有但愿真正实现。

总之，对比起成千上万的企业簇拥而起，漫无目标地各自成长，集成电路财富更必要的是重点成长少数重点企业攻坚克难，补齐短板，然后再发动整体财富快速成长。

文/刘旷公家号，ID：liukuang110

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（编辑：湖南网）

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