台积电3nm芯片工艺于2022年投产 将生产苹果A16芯片

（原问题：TSMC on schedule for 3nm Apple 'A16' iPhone and iPad chip in 2022）

网易科技讯 6月10日动静，据海外媒体报道，台积电将于2022年尾开始行使3纳米芯片制造工艺技能出产芯片，并在改造今朝的5纳米芯片制造工艺技能。

与业内其余芯片制造商一样，台积电一向在致力于开拓更小的制程，今朝听说已开始制作3纳米相干的出产线和配套办法。

报道称，3纳米项目仍在按打算举办，估量可在2021年举办风险试产，并于2022下半年转入批量出产。假如爆料靠谱，按照苹果往年的iPhone出产时刻表，行使3纳米制程的苹果A16芯片将于2022年问世。

台积电正在量产5纳米芯片，且已经在开拓改造版本。

外界广泛以为苹果正在行使台积电的5纳米工艺技能制造它的下一代A系列芯片A14芯片，该芯片用于iPhone 12，凭证打算于2020年年中出产。据报道，苹果在本年4月为其2020年第四序度增进了芯片订单，这也许是由于苹果估量本年将宣布的新iPhone会迎来市场高需求。

在6月9日进行的股东大会上，台积电公布打算将其部门芯片出产转移到美国，它将投资120亿美元在美国亚利桑那州建树一个出产高端芯片的工场。该工场也许将于2021年开始建树，估量将于2024年开始投入出产。这现实上意味着，苹果将来的A系列芯片，也许将会在美国本土出产。（天门山）

（编辑：湖南网）

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