HTC神秘新机曝光:挖孔设计+骁龙665加持
发布时间:2020-06-06 15:56:17 所属栏目:移动互联 来源:wangsun
导读:在线动静:据悉,外媒从Google Play靠山发明白一款HTC新机参数规格,不外这并不是此前发布的HTC新旗舰,而是经典的Desire系列新机——Desire 20 Pro。 HTC隐秘新机曝光:挖孔计划+骁龙665加持 Desire 20 Pro搭载了骁龙665处理赏罚器,2340x1080判别率屏幕,400
在线动静:据悉,外媒从Google Play靠山发明白一款HTC新机参数规格,不外这并不是此前发布的HTC新旗舰,而是经典的Desire系列新机——Desire 20 Pro。
Desire 20 Pro搭载了骁龙665处理赏罚器,2340x1080判别率屏幕,400ppi,6GB内存,Android 10体系。 据曝光的计划图所示,Desire 20 Pro回收了风行的挖孔屏计划,挖孔位于正面左上角,后置指纹辨认,后置四摄。 Desire 20 Pro显然是一款中端机型,凭证HTC的订价气魄沤背同还欠好说它是否能在现在竞争剧烈的手机市场中脱颖而出。 关于该机的更多细节尚未曝光,据揣摩其应该是一款骁龙865 5G平台的产物,形状方面着实也无非是连续U12的非异形窄边可能回收供给链成熟的水滴屏、刘海屏、挖孔屏、弹出镜头等说话。【7458028】 (文中图片来自互联网) (编辑:湖南网) 【声明】本站内容均来自网络,其相关言论仅代表作者个人观点,不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利,请及时与联系站长删除相关内容! |