卢伟冰：Redmi K30 Pro的主板可能是业内最复杂“三明治”主板设计

3月21日动静，卢伟冰本日在微博上继承揭秘即将宣布的Redmi K30 Pro相干信息，称其主板超高集成度，也许是业内最伟大“三明治”主板计划。

据先容，Redmi K30 Pro回收了“弹出前置相机+后置相机居中”的计划，同时在5G相干芯片大量增进的环境下，主板的计划碰着了亘古未有的坚苦。为此，Redmi K30 Pro回收了大面积叠板“三明治”主板计划。大部门安卓手机的“三明治”只有一小块，而K30 Pro的“三明治”布局险些占了整机主板面积的一半以上。险些整个主板都是“三明治”布局，在这种超高集成度的计划下，K30 Pro的元器件密度到达了61颗/cm²。

卢伟冰暗示，这样做的甜头是在沟通主板投影面积下，可以安排比单层主板多近一倍的元器件。就仿佛同样面积的土地，有人盖了“平房”，而K30 Pro却盖了“楼房”。

卢伟冰称，弹出式镜头计划的选择，甜头毋庸置疑，可以或许带来最为极致的完备屏幕体验。但随之导致的坚苦和挑衅也是显而易见的。步进电机、导杆、螺旋丝杆、支架等。伟大的机器装置占有了大量本就稀缺的内部空间，这对付主板、电池的挤压城市很是严峻，以是这次K30 Pro通过“三明治”主板计划，充实操作Z向空间，晋升了计划的集成性。

（编辑：湖南网）

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