realme真我X50再曝新特征：五重立体冰封散热 100%包围焦点热源

按照此前的相干爆料，realme将在年前推出全新的realme真我X50 5G新机，固然官方今朝还未发布该机的详细宣布时刻，但官方对该机的爆料已越来越麋集，克日更是推出了“逐日一弹”的新思绪。此刻有最新动静，继此前骁龙765G芯片、双通道Wi-Fi/5G同时在线等亮点后，克日官方再度暗示，该机在散热方面也有大举措。

据realme真我手机官微最新发布的动静表现，全新的realme真我X50新机将回收五重立体冰封散热技能，号称“100%包围焦点热源”，详细来说，该机将回收8mm超大直径液冷铜管、410立方毫米超概略积、液冷铜管散热3.0等技能，借此可以将realme真我X50在行使进程中发生的热量有用的披发出去，从而带来更好的体验。

其他方面，按照此前发布的动静，全新的realmeX50将回收时下风行的双打孔全面屏计划，有望支持120Hz革新率。前置相机模组位于屏幕左上角，且开孔直径很小，同时屏边边框极窄，整体的屏占比相等高。标配骁龙765G芯片，支持SA/NSA双模5G收集，基于7nm+EUV工艺制程打造，支持双通道Wi-Fi/5G同时在线成果，可同时毗连2.4GHz/5GHz Wi-Fi，从而全场景智能晋升网速，。将后置竖排四摄，很也许包括一枚潜望式镜头，最高支持60倍超等变焦。

据悉，此前realme产物总监王伟曾在微博下于网友的互动中体现，该机将在春节前正式表态，，或许率宣布会会在1月初进行。更多具体信息，我们拭目以待。

（编辑：湖南网）

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