官宣：Redmi K30将搭载高通最新双模5G芯片

中关村在线动静：本日上午，Redmi红米手机官方正式公布将于12月10日14:00召开新品宣布会，正式宣布Redmi K30系列，并公布演员王一博为该产物的代言人。随后，Redmi官方又透露，Redmi K30系列将搭载高通最新双模5G芯片。

Redmi K30或将搭载骁龙735处理赏罚器

据此前动静，高通将在近期召开新品宣布会推出新一代移动平台，个中包罗骁龙865旗舰处理赏罚器和骁龙735中端处理赏罚器等多款产物，而Redmi K30将搭载此次宣布会即将推出的骁龙735处理赏罚器。

网曝骁龙735参数详情

据悉，骁龙735将基于7nm LPP工艺打造，CPU部门回收大中小计划，别离是1颗2.9GHz的Kryo 4xx、1颗2.4GHz的Kryo 4xx和6颗1.8GHz的Kryo 4xx，GPU为750MHz的Adreon 620（骁龙730的Adreno 618是825MHz）。【7338045】

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（编辑：湖南网）

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