Arm、华为纷纷涌入，自动驾驶芯片混战，鹿死谁手难定论
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其它，自动驾驶落地难的身分许多，价值是技能之外最高的门槛了，而技能和价值每每成反比，技能越成熟，局限化落地的也许性越高，价值才有机遇下调，怎样均衡这三个要素，对自动驾驶芯片厂商来说也是很大的挑衅。 技能指标之外，汽车财富链的非凡性、关闭性也抉择了自动驾驶芯片的市场名堂，会受到上下流财富链影响，这也让芯片市场的名堂愈加空中楼阁。 自动驾驶芯片：群雄环伺，鹿死谁手难定论 当整车厂开始大局限地投入到自动驾驶的研发中，上游的零部件厂商也不得不在智能化海潮中求得保留。 就像开头所述，传统的汽车SoC厂商很早就对准了ADAS，推出了匹配的产物，可是跟着算力要求越来越高，这些汽车供给商就有些力有未逮了，而自动驾驶芯片厂商自身有很大的机遇“提拔”为财富链上新一代Tier 1。 以是，对付自动驾驶芯片厂商来说，Tier 1既也许是强劲的竞争敌手，更大噶?鲱有力的相助搭档，因此在这个要害的过渡期，拉同盟、同一战队是常态。  博世、采埃孚插手了英伟达自动驾驶同盟，德尔福和Mobileye配合开拓“中央传感定位与筹划(CSLP)平台”， 博世、电装、大陆牵手恩智浦、英伟达插手Arm主导的计较财富同盟…… 而诸如地平线这样“势单力薄”的创企，也在以很是成熟的方法打入财富链，推出自动驾驶芯片的同时找好响应的Tier 1厂商和OEM厂商给本身拖底。 正如业内人士所说，自动驾驶所必要的环节越多，Tier 1的重要性就会加倍现显。由于它们是全部环节最终可否落地到量产产物上的要害。任何单一技能供给商，想要跨过Tier 1 直接落地到车厂的量产产物上城市异常艰巨。 一方面是站队的题目，另一个更为实际的题目是赚钱，连整车厂在面临自动驾驶这个吞金怪兽都要缔盟，通过采购系统分摊本钱、低落研发本钱，更况且初出茅庐的新人们。 对付半导体巨头可能特斯拉这样已经成天气的厂商来说，研发自动驾驶芯片是锦上添花，但依然会影响其他营业的营收示意。而对付那些家底不敷的新兴公司来说，尚有保留的压力。从现实近况来看，融资之外，有部门厂商会退而求其次，从ADAS可能其他应用场景出发，补充自动驾驶芯片的裂痕。 同时，那些拥有强算力的技能公司都有也许跨界到自动驾驶规模。以谷歌为例，谷歌Waymo克莱斯勒无人车回收了英特尔的Xeon处事器芯片、Altera的FPGA和英特尔的以太网关芯片，但难以担保谷歌不会在TPU的基本上，研发出合用于自动驾驶的AI芯片。 综上各种，在自动驾驶汽车还逗留在路测阶段时，市场无法给出短期的评判功效，此刻比拼的是供给链手段，上下流厂商，谁乐意为你的技能买单，提供更多的数据反馈，谁才气在冬眠期得到更大的赌注。 以是，自动驾驶芯片的战役，鹿死谁手，此刻下定论过早。 最后： 汽车财富注重相助，单打独斗是不实际的。要不依赖巨头，争取财富链上的话语权，要不就是技能气力甩开竞争敌手十几条街，用技能措辞。 以是，自动驾驶芯片厂商必要和上下流的供给商以及整车厂保持精采相关，最好以缔盟的方法同一战线，将来各人比拼的必然是供给链手段。 【编辑保举】
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