国际半导体行业组织陈诉：中国成芯片财富首要驱动力

中关村在线动静：国际半导体装备与原料组织宣布最新陈诉称，中国将成为2020年芯片财富的首要驱动力。来岁环球新建晶圆厂投资总额将达500亿美元，中国大陆将投资240亿美元，台湾地域将投资130亿美元。

中国将成为2020年芯片财富的首要驱动力

陈诉称，作为环球工场，中国对芯片和半导体产物需求大，在2018年，中国入口了代价3120亿美元的芯片和半导体，高出了中国的石油入口总额。

究竟上，中国今朝已可以或许出产本身的芯片，但还不能完全代替外国芯片。中山大学电子与信息工程学院传授张佰君暗示：“全面更换海外产物是一个较量漫长的进程。由于半导体属于高技能财富，在很多方面的要求都很高。只有沉下心来逐步地去成长、研究，才有实现更换的也许性。”

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（编辑：湖南网）

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