全球29家半导体厂商财报汇总 谁赚钱一目了然

芯片装备公司泛林团体(Lam Research Corp)发布2019财年第四序度和整年业绩(制止6月30日)。当季营收23.61亿美元，上年同期为31.26亿美元。当季净利润5.42亿美元，上年同期为10.21亿美元。财年总营收96.54亿美元，上年为110.77亿美元。整年净利润21.91亿美元，上年同期为23.81亿美元。

东京电子(Tokyo Electron Limited)发布2019财年第一季度(4月-6月)业绩。当季净贩卖额2164亿日元(约20.5亿美元)，上年同期为2956亿日元。当季业务利润426亿日元，上年同期为724亿日元。当季净利润319亿日元，上年同期为557亿日元。

半导体公司科磊(KLA-Tencor Corp.)发布2019财年第四序度和整年业绩(制止6月30日)。当季营收12.58亿美元，上年同期为10.70亿美元。当季净利润2.18亿美元，上年同期为3.49亿美元。财年总营收45.69亿美元，上年为40.37亿美元。整年净利润11.76亿美元，上年同期为8.02亿美元。

其他厂商

日月光投資控股(ASE Technology Holding Co., Ltd.)发布2019年第二季度业绩。当季业务收入净额新台币907亿元(约28.9亿美元)，业务净利41.43亿元，归属于本公司业主净利26.9亿元。

安靠(Amkor Technology Inc)发布2019年第二季度业绩。当季净贩卖额8.95亿美元，上年同期为10.66亿美元。当季净吃亏900万美元，上年同期净利润3300万美元。当季EBITDA利润1.49亿美元，上年同期为2.08亿美元。

（编辑：湖南网）

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