小米打孔屏手机专利曝光：MIX4或用上

中关村在线动静：WIPO天下常识产权局日前发布的信息表现，小米提交的一项外面计划专利已经获批，而该专利将被用于打孔屏手机。

小米打孔屏手机专利曝光：MIX4或用上

相干信息表现，小米这一专利于2018年3月申请，于2019年7月5日得到核准。该专利包罗19个草图，包罗三种差异的打孔方案。三种方案均集成了双前置摄像头，摄像头位置位于屏幕顶部或左上方。

必要留意的是，型号A的打孔摄像头位置要高于其他两款型号。专利信息中还提到集成了传感器，并说起布局光，应为3D面部传感器。

至于打孔凭技能会不会当即被应用于当前产物线，暂且小米方面没有更多动静透露。不外早在本年2月，小米的双打孔手机专方便被曝光。随后在本年4月，小米获批的新专利将打孔位置移到了屏幕底部。

（文中图片来自互联网）

（编辑：湖南网）

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