联发科技完成5G双模芯片测试 2020年推5G终端

中关村在线动静：联发科技克日公布，其成为首家基于3GPP十二月正式协议版本，通过SA和NSA两种模式尝试室测试的芯片厂商。简朴来讲，就是联发科Helio M70芯片可以同时支持SA和NSA两种5G组网模式，并在尝试室情形中实现了最高1.67Gbps的下载速度。

联发科完成5G双模芯片测试

对此联发科技无线通讯体系成长本部总司理潘志新暗示:“这次Helio M70率先回收3GPP十二月正式协议版本通过了SA和NSA双模芯片尝试室测试，标识着联发科技5G技能已经成熟，具备了支持5G商用陈设的手段”。

联发科技先容，Helio M70芯片可以同时支持SA和NSA两种5G组网模式，支持700M/900M/1800M/2.6G/3.5G/4.9G等主流频段，最高可支持下行速度4.7Gbps、上行速度2.5Gbps。

此次在中国信息通讯研究院MTNet尝试室和北京怀柔外场的华为收集中，基于联发科技Helio M70芯片的终端率先通过了SA和NSA所有199个测项的严酷检验。

个中在MTNet尝试室中，SA模式下的下行峰值速度别离到达1.62Gbps和1.45Gbps。NSA模式下的下行峰值速度可以到达1.67Gbps和1.36Gbps。

怀柔外场测试中，联发科技Helio M70在NSA互通测试的定点下行峰值速度到达1.40Gbps，个中5G均匀速度不变在1.27Gbps，上行速度112Mbps，顺遂通过了IMT-2020（5G）推进组的验收。

最后，联发科技无线通讯体系成长本部总司理潘志新暗示，依附同时对2G、3G、4G和5G毗连的支持，应用Helio M70的装备将为斲丧者提供随时随地的无缝毗连体验。而内置Helio M70多模调制解调器，搭载联发科5G手机芯片的终端装备有望在2020年第一季度问世。

（编辑：湖南网）

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