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复旦课题组发明单晶体管逻辑结构新原理,集成电路将革新

发布时间:2019-05-30 12:51:00 所属栏目:移动互联 来源:姜澎 肖暖暖
导读:跟着晶体管不绝缩小特性尺寸,集成电路的机能得以一连晋升。然而在超小器件尺寸下,硅原料的物理极限导致了功耗的大幅晋升,难以进一步一连减小晶体管的特性尺寸 通过引入层状半导体,并依据其特征计划新型层状晶体管布局,发明可以通过单个晶体管实现逻辑

为走出窠臼,在着手该项研究的进程中,从原料本质上风出发计划新器件成为了团队的重要起点。最终,正是超薄、外貌无悬挂键等硫化钼特征的充实验展,辅佐其另辟门路地实现了集成电路逻辑布局上的刷新,开辟了二维原料集成电路应用的新天下。

(编辑:湖南网)

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