联发科正式宣布新款5G芯片：回收7nm制程工艺
发布时间：2019-05-30 12:44:42 所属栏目：移动互联 来源：吴晓宇
导读：中关村在线动静：北京时刻5月29日，在本日上午召开的台北电脑展上，联发科正式对外宣布了新款5G芯片。这款芯片回收了7nm制程工艺，并将行使在首批5G终端装备的身上，最快将在2020年第一季度问市。 联发科正式宣布新款5G芯片：回收7nm制程工艺 据相识，这款
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中关村在线动静：北京时刻5月29日，在本日上午召开的台北电脑展上，联发科正式对外宣布了新款5G芯片。这款芯片回收了7nm制程工艺，并将行使在首批5G终端装备的身上，最快将在2020年第一季度问市。
据相识，这款5G芯片内置5G调制解调器 Helio M70，极大的缩小了整个5G芯片的体积。这款5G芯片中包括了ARM最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和联发科技最先辈的独立AI处理赏罚单位APU，可充实满意5G的功率与机能要求。 联发科技总司理陈冠州暗示，该款芯片的全部成果均面向首批旗舰5G终端计划。该5G芯片的尖端技能使其成为迄今为止成果最强盛的5G SoC，让联发科技不只置身5G SoC计划的最前沿, 更将为5G高端装备增加强盛动力。 联发科技5G芯片将于2019年第三季度向首要客户送样, 首批搭载该移动平台的5G终端最快将在2020年第一季度问市。联发科技5G 芯片的完备技能规格将在将来几个月内宣布 （编辑：湖南网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |
