传台积电已开始生产A13芯片 用于今年3款新iPhone

（原问题：Apple Partner Starts Building Chips for the Next Generation of iPhones）

网易科技讯 5月11日动静，据海外媒体报道，知恋人士暗示台积电已开始为苹果公司将于本年晚些时辰推出的下一代iPhone手机出产A13芯片。

这名知恋人士说，台积电于本年4月份对A13芯片举办了早期试出产，打算最早在本月举办大局限量产。

在每年宣布新款iPhone时，苹果凡是会对装备芯片举办重大进级，进步速率和电池寿命。说明师和技能网站常常将苹果芯片列为示意最佳的产物。

三星和华为等竞争敌手也回收苹果的做法，此刻都在手机中行使自家芯片。

苹果讲话人拒绝置评。台积电讲话人也拒绝置评。

这家美国公司正在扩展其内部计划计策：iPhone是应用定制芯片的几款苹果装备之一。该公司还为Apple Watch、Apple TV、AirPods和HomePod计划相同的部件。报道称，苹果还为Mac电脑制造专用芯片，并正在开拓一款Mac主处理赏罚器芯片，最终将代替英特尔提供的处理赏罚器芯片。

传统的处理赏罚器芯片并不老是图像和语音辨认等新使命的最佳办理方案。连年来，苹果在其芯片上增进了新组件，包罗处理赏罚图形和呆板进修的成果部件。该公司还打算开拓其他新型芯片，包罗用于打电话和毗连互联网的调制解调器芯片，以及基于最近与Dialog Semiconductor Plc告竣协议开拓的电源芯片。

据知恋人士透露，最新的A13芯片将呈此刻iPhone XR、iPhone XS和iPhone XS Max的后续机型中。他们说，新款高端机型代号为D43和D44，而iPhone XR的内部进级代号为N104。

这三款新手机的外面都将与当前最新款iPhone相似，但iPhone XS和iPhone XS Max的进级版将增进第三个后置摄像头。iPhone XR进级后的装备将在不和安装第二个摄像头。

高端iPhone上的第三个摄像头将配备超广角镜头，可以拍摄出范畴更大、更风雅的照片。而其变焦手段也将更强。苹果公司还在开拓一项自动批改成果，让那些也许被不测剪掉的人从头回到所拍摄的照片中。iPhone XR进级后装备所回收的第二个摄像头也将晋升变焦手段。

据个中一名知恋人士透露，iPhone XS和iPhone XS Max的后续机型将会比iPhone XS厚约半毫米，尔后置摄像头阵列将位于手机不和左上角的一个正方形地区。

苹果还打算推出一项新成果，让用户可以讲最新款AirPods和其他装备放在新款iPhone的不和充电。知恋人士说，这相同于三星在其最新装备上提供的成果。（辰辰）

本文来历：网易科技报道 责任编辑：王凤枝_NT2541

（编辑：湖南网）

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