加入收藏 | 设为首页 | 会员中心 | 我要投稿 湖南网 (https://www.hunanwang.cn/)- 科技、建站、经验、云计算、5G、大数据,站长网!
当前位置: 首页 > 移动互联 > 正文

高通宣布新型人工智能加快芯片:2020年出产

发布时间:2019-04-11 03:31:52 所属栏目:移动互联 来源:张金梁
导读:中关村在线动静:4月10日,援引自彭博社报道,高通正是最外公布,将提供一款可以加快人工智能处理赏罚速率的新型数据中心芯片,估量该芯片将会在2020年出产。 高通宣布新型人工智能加快芯片:2020年出产 高通高管基斯·克里辛(Keith Kressin)暗示,高通将在

中关村在线动静:4月10日,援引自彭博社报道,高通正是最外公布,将提供一款可以加快人工智能处理赏罚速率的新型数据中心芯片,估量该芯片将会在2020年出产。

高通宣布新型AI芯片:2020年出产
高通宣布新型人工智能加快芯片:2020年出产

高通高管基斯·克里辛(Keith Kressin)暗示,高通将在本年晚些时辰披露关于其Cloud A1 100芯片的更多细节。这款芯片的方针是按照数字化的语音或图片数据流说明来拟定决定。他暗示,这不是手机处理赏罚器的简朴改版,其人工智能处理赏罚手段到达该公司旗舰手机芯片的50倍。该产物将于2020年开始出产。

高通高管基斯·克里辛(Keith Kressin)暗示,该公司将行使其在移动规模的技能特长,并借助其操作最新制造技能计划芯片的手段。而这款芯片的要害特性在于能耗服从。这个市场到2025年的局限估量可达170亿美元。

其它,除了半导体企业在争抢数据芯片市场之外,一些云计较厂商也在开始存眷该规模。如谷歌、亚马逊和Facebook都在开始自主计划芯片。他们的目标除了节减本钱外,更多的是为了本性化定制和共同处事体系优化所思量。

(文中图片来自kkj)

(编辑:湖南网)

【声明】本站内容均来自网络,其相关言论仅代表作者个人观点,不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利,请及时与联系站长删除相关内容!

    热点阅读