逐鹿5G芯片：华为"带队"挑战高通 三星等不想落后

（原问题：逐鹿5G芯片 华为“带队”挑衅高通）

参考动静网3月18日报道 将来5G将应用到智妙手机、自动驾驶汽车等各规模，亚洲芯片制造商正蠢蠢欲动，筹备挑衅高通的龙头职位。华为、联发科筹备在将来几个月争抢更多市场份额，三星、英特尔、苹果也在焕发直追，5G芯片的竞争将非常剧烈。

据台湾钜亨网3月12日援引《日经亚洲》报道，当前，高通无疑是芯片龙头，小米、LG和中兴通信纷纷推出了5G智妙手机，而高通是这几家独一的芯片供给商，而且，，还在给三星及其他公司供货。

不外，业内动静人士和说明师暗示，跟着新的5G装备推出，参加5G的竞争者正在增进。

报道称，估量来岁5G装备数目将急剧增添，亚洲制造商迎来成长契机。按照伯恩斯坦研究公司数据，包罗电话、路由器和热门装备在内的5G装备的数目，将从2019年不到500万台，暴增到2020年的5000万台，多家手机制造商都筹备在将来12个月内推出5G手机。

华为称已取得领先

华为天然最受瞩目。华为斲丧者营业CEO余承东在2019天下移动通讯大会上指出，华为5G多模终端芯片——巴龙5000，可以用两倍于竞争敌手高通X50的速率下载，并且不可是展示，已经进入到现实应用层面。“我们不只制造了天下上最快的5G基带芯片，我们还制造了天下上最快的5G智妙手机。”

伯恩斯坦研究公司半导体说明师马克·李暗示，他信托华为的芯片部分海思科技将成为2019年营收最多的亚洲芯片计划公司。因为华为手机飞快增添，也带起海思在芯片上的成长。

该说明师预估，海思半导体收入从2014年到2018年增添两倍以上，本年很也许保持这一势头。

市场谍报咨询研究所说明师埃迪·韩暗示，作为环球最大的电信装备制造商，华为在5G方面的上风在于，它可以起首在本身的基站上测试本身的基带芯片，这节减了时刻，并更好地整合其产物。

联发科、三星、英特尔：不想落伍

报道指出，联发科估量本年底推出先辈的芯片，因此已调配近20%的人力从事与5G相干的技能事变。

联发科总司理陈冠州暗示，打算于本年年底推出的5G芯片，有望在2020年大局限陈设在移动装备上。

三星、英特尔也是值得存眷的竞争者。三星手机有着强盛的市场份额，并自行研发5G基带芯片，英特尔受益于苹果和高通之间的剧烈法令纠纷，正为iPhone提供基带芯片，在本年天下移动通讯大会时代，推出了XMM 8160 5G基带。

另一方面，为挣脱对外部供给商的依靠，传苹果也在奥秘研发5G基带技能。

面临剧烈的竞争，高通看起来职位依然稳定。高通资深副总裁杜尔加暗示，新一代无线技能原来就会带来竞争，4G初期也是云云，他们不担忧敌手，只在意一连的创新，并加速5G的研发脚步。

本文来历：参考动静网 责任编辑：乔俊婧_NBJ11279

（编辑：湖南网）

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